U盘之结构
来源:互联网 发布:linux slab 编辑:程序博客网 时间:2024/04/30 18:20
U盘的结构比较简单,主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头
容易出现和电路板虚焊,造成U盘无法被电脑识别,如果是电源脚虚焊,会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别,就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC
又称LDO,其输入端5V,输出3V,有些劣质U盘的稳压IC很小,容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出,可能就是稳压IC坏了。但有一种情况,输出电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了。还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻,此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了,所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了,它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。
晶振
早期的U盘大多都是用6M的晶振,现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔,所以它是U盘上的易损件,最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片
主控制芯片负责闪存与USB连接,是U盘的核心,我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电,保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘
它的作用是固定闪存,使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良,这时会造成电脑上的U盘打不开,无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复,也即我们常说的拖焊。
0 0
- U盘之结构
- U盘引导结构
- u-boot 学习之源代码目录结构
- u-boot分析之Makefile结构分析
- Linux那些事儿之我是U盘(31)谁是最变态的结构体?
- 【转】Linux那些事儿之我是U盘(31)谁是最变态的结构体?
- U盘之量产
- U盘开发之安全U盘
- 嵌入式开发之u-boot的目录结构
- u-boot第二阶段之gd_t和 bd_t结构体
- u-boot分析之Makefile结构分析----配置
- u-boot分析之Makefile结构分析---编译
- u-boot分析之顶层Makefile、mkconfig结构分析
- U-Boot的分析与移植之U-Boot的主要目录及结构
- uboot之u盘枚举
- Registry之封锁U盘
- U-boot内存结构。
- U-boot目录结构
- Science论文"Clustering by fast search and find of density peaks"学习笔记
- PDF电子签名分析
- Android 手势&触摸事件
- OC的常用数据类型
- Javascript编程风格
- U盘之结构
- 最简洁的not in SQL分页
- (最长回文子串&滚动数组)MZ Training 2014 #14 E题
- JAVA NIO 简介
- 百度编辑器之上传图片
- 【Android】FragmentPagerAdapter与FragmentStatePagerAdapter使用详解与区别
- Windows下Nginx的安装与配置
- hdu1316(大数的斐波那契数)
- Object-C入门,创建一个Person工程,给新手用