下阶段工作计划安排

2014.10.22--2014.12.30

硬件开发流程

PCB相关

需要申请的：

Ø  PCB,PCBA的料号申请（上传PCB文件，PCB原理图）

Ø  PCB的采购申请

Ø  PCBA的加工申请（导入BOM表）

Ø  试制发布申请

 

 

PCB生产期间需要完成的事情：

1、   熟悉板卡所有芯片的功能，配置信息(看datasheet)，熟悉每一款芯片的每一个引脚的作用，规划好每款芯片需要调试的东西，为后期的调试做好准备；（2周时间）；

2、   PCB生产期间，需要整理加工的BOM，具体操作问David，并且加上三人齐和PCB板的料号。注意：送外快捷的flash要现在下载器上烧写程序（镜像软件要提前跟软件人员沟通，并且在现有版本上做好验证，SDI板卡也可以）

3、   贴片加工时，首板检查

4、   板卡生产出来时候，首先需要做目检，其次是要做一些阻抗测试（电源对地电阻的测试，若无异样阻值才可以进行上电检测）

5、   调试各个接口的功能，软硬件联调