天嵌IMX6核心板竞品分析（启杨IMX6）

　　天嵌科技将推出最新核心板——TQ I.MX6Q coreC，其属于ARM的cortexA9系列，由飞思卡尔推出的I.MX6Q芯片，为中高端核心板的中流砥柱。

　　TQ I.MX6Q coreC核心板拥有1.2G主频，1GB DDR3内存，8GB eMMC Flash，能完美运行大型游戏的高性能。而且，其拥有高性能外，5V3ma的超低能耗也是满足嵌入式各种开发要求的好板子。

　　市面上也有不少IMX6核心板或开发板，为了突出TQ I.MX6Q coreC核心板的优秀性能，将会逐渐挑选不同的IMX6同类核心板进行竞品对比分析。本期竞品分析的对象为杭州启杨推出的IMX6核心板——IAC-IMX6-CM。

　　下面，是TQ I.MX6Q coreC核心板与IAC-IMX6-CM核心板基本参数对比。

模块TQ_i.MX6Q CoreC 启杨IAC-IMX6-CM核心板尺寸80mm x 55mm86 x 60 x 1.5mm核心板引脚数200 pin，采用2.0间距镀金双排BTB接口3*100 pin 0.8mm间距 B to BCPUFreescale i.MX6Q ARM Cortex-A9Freescale i.MX6D处理器，ARM Cortex A9内核主频最高1.2GHz最高1.2GHz内存1GB DDR3 (2GB可选)DDR3 SDRAM，4*256MB ，共1GBFLASH存储8GB eMMC Flash4GB EMMC核心板工作功耗5伏 300毫安5V直流电压供电，小于1W核心板层数采用8层板沉金工艺设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI 8层工作温度

商业级(-20C 至 +105C)

工业级(-40C 至 +105C)

汽车级(-40C 至 +125C)

正常-20°C~ 70°C ，批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级

操作系统Andorid 4.3和ubuntu 12.04

 Linux 3.0 + QT4.8

Android 4.2

 

 

　　首先，从核心板尺寸来分析，TQ I.MX6Q coreC为80mm x 55mm，比启杨IAC-IMX6-CM的86 x 60 x 1.5mm小，更能节省空间，为开发板或者嵌入式开发平台腾出更多空间，解决嵌入式应用的空间问题。

TQ I.MX6Q coreC

 

　　然后，两者都是使用EMMC FLASH存储，区别在于TQ I.MX6Q coreC的是8G,是启杨IAC-IMX6-CM的两倍，更大更快的FLASH存储。

启杨IAC-IMX6-CM

 

　　最后，在工作温度上，TQ I.MX6Q coreC分为商业级、工业级、汽车级，启杨IMX6核心板分为民用级与工业级。在民用级与工业级上，TQ I.MX6Q coreC比启杨IMX6核心板在高温上增多35°C的范围，而且TQ I.MX6Q coreC多加一个汽车级的工作温度，在环境适应性上更强。