焊接经历之谈1
来源:互联网 发布:网络互助平台怎么赚钱 编辑:程序博客网 时间:2024/04/28 13:35
一.取下已经焊接好的SIM800L时,热风枪从SIM800L对应的PCB底部吹风加热(等会解释为什么不像焊接BGA封装一样,直接吹SIM800L来取走或焊接?),此时切记不要在另一端用镊子强行去取sim800L,否则可能会使SIM800L在PCB板上的对应的焊盘被拽掉。如图所示:
二.焊接小封装时,如0402的电阻电容。烙铁头要合适,锡丝也要尽量的细为好。
三.烙铁头,特别是大于焊盘的烙铁头在焊接时,不要死按焊盘,否则可能因为过热,直接带走小焊盘。如图所示:
四.通常在调试焊接时,板子上可能装了SD卡,TF卡,或SIM卡等等,此时要是要焊接或取下莫些原件时,切记不要忘记取下这些卡,否则很可能一不小心,就被烫坏了。比如热风枪吹PCB板时。
五.小封装的电阻电容在焊接时,很可能直接把两个焊盘短接了,而不容易发现,等上电时,比如滤波电容短接了,会发现电流很大。所以建议时间允许的时候,接电的小封装的电阻电容要用万用表测试一下是否焊盘短接。
六.对外壳封装的器件,如LGA封装的SIM800L不要用热风枪去直接吹,很可能外壳吹掉,里面的器件也吹脱落了。如下图:
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