EMCP/DDR中专业词汇（rank、bank、die、channel）的解析！

这篇文章以前理解有误，现更正如下：

调试了这么久的emcp，对这些概念多少有点了解，但是始终有点模糊，欢迎交流！

首先把我的理解写下来：

要弄清楚rank和bank的概念，首先得搞清楚SDRAM。

SDRAM：内存颗粒，DDR就是将这些颗粒集成在一起，再加一个控制器而已。

RANK：rank是为了凑cpu的位数。例如cpu是64bit的，但是sdram一般是4bit或者8bit，所以要凑8个，也就是数据位扩展，这8个就叫一个rank。

BANK：简单的说就是一个行，列组成的矩阵。专业名称叫记忆体晶片。属于ddr的内部结构，调试过程中一般不用管。计算机ddr的容量的时候，一般都会有Xbanks。

DIE：

是闪存封装里面的晶圆

按从小到大排序：bank < rank < die

mtk平台需要调的基本就是die这一块了，我们常说的cs片选，就是相对于die来说的。

另外还有一个重要概念：

channel：通道，多个通道是用来改善性能，增加带宽的，采用并联的方式。

bank<rank<die<channel