造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

　　电路板孔可焊性欠好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳固，引起整个电路功效失效。所谓可焊性便是金属外貌被 熔融焊料润湿的性子，即焊料地点金属外貌形成一层相对匀称的一连的平滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素重要有：(1)焊料的成份和被焊料的性子。 焊料是焊接化学处置处罚历程中重要的构成部门，它由含有助焊剂的化学质料构成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.此中杂质含量要有肯定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功效是通过通报热量，去除锈蚀来资助焊料润湿被焊板电路外貌。

一样通常接纳白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板外貌干净水平也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速率加速，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融外貌敏捷氧化，产生焊接缺陷，电路 板外貌受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包罗锡珠、锡球、开路、光芒度欠好等。

　　2、翘曲产生的焊接缺陷

　　电路板和元器件在焊接历程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲每每是由于电路板的上下部门温度不均衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。

平凡的PBGA器件间隔印刷电路板约0.5mm,要是电路板上器件较大，随着线路板降温后规复正常形状，焊点将永劫间处于应力作 用之下，要是器件举高0.1mm就足以导致虚焊开路。

　　3、电路板的计划影响焊接质量

　　在结构上，电路板尺寸过大时，固然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声本领降落，本钱增长;过小时，则散热降落，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互滋扰，如线路板的电磁滋扰等环境。

因此，必须优化PCB板计划：(1)收缩高频元件之间的连线、淘汰EMI滋扰。(2)重量大的(如凌驾20g) 元件，应以支架牢固，然后焊接。(3)发热元件应思量散热题目，防备元件外貌有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应阔别发热源。(4)元件的分列尽大概 平行，如许不光雅观并且易焊接，宜举行大批量生产。

电路板计划为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以制止布线的纷歧连性。电路板永劫间受热时，铜箔容易产生膨胀和脱落，因此，应制止利用大面积铜箔。

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