【烙铁使用规范】—— 烙铁使用、温度测量规范

一、固定瓦数烙铁和不可调温的烙铁

1、标示 20 - 25 W，对应焊接温度为 200 - 250 度；

2、标示 30 - 35 W，对应焊接温度为 250 - 300 度；

3、标示 40 - 45 W，对应焊接温度为 280 - 350 度；

4、标示 50 W，对应焊接温度为 320 - 380 度；

5、标示 60 W，对应焊接温度为 320 - 400度；

6、标示 75 - 80 W，对应焊接温度为 350 - 400 度；

7、标示 100 W，对应焊接温度为 380 - 450度；

二、基本技术要求

1、电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。

2、锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。

3、合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。

三、电烙铁的选择方法

1、选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质决定。

2、焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执行：

有铅焊：温度控制在250度 - 380度；

无铅焊：温度控制在320度 - 450度；

不准过高或过低。

3、电烙铁（50 - 80W）适合于焊接电池弹簧片和大面积（接地或5mm以上的）焊点，焊锡丝选用1.2mm 或以上。

4、电烙铁（20 - 45W）使用于一般焊盘直径4mm或2mm以下的导线（元器件），焊丝选用1.0mm或以下。

5、恒温烙铁适用于修整焊点（执锡）和IC 焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件，焊锡丝选用1.0mm。

四、操作方法

1、焊点的焊接坚持5步法：按 1 清洁 —— 2 加热 —— 3 加焊料 —— 4 取焊料 —— 5 迅速撤离烙铁 —— 冷却固化 —— 焊点 —— 修整清洁工作。 加热位置要准确、动作敏捷、熟练。

2、一般焊接时间控制在2.5秒之内，对于320 度以下焊接时间控制在 3 秒 之内，对焊盘直径 4 mm 以上控制在 5 秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过 2 秒，重复焊接次数不得超过 3 次。

3、将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁融化焊料，由焊料同烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。

五、烙铁使用注意事项

1、手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。

2、烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上擦除，经常保持触面清洁。

3、对于贴片元件与细脚元件的焊点（如导线、LED等），烙铁温度一般依以下标准执行：

有铅焊：温度控制在250度 - 350度；

无铅焊：温度控制在320度 - 400度；

4、对于散热较快的及加锡较多的焊点（如电池正负极性片等），烙铁温度一般依以下标准执行：

有铅焊：温度控制在280度 - 380度；

无铅焊：温度控制在350度 - 420度；

5、指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡浸润保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀。

6、不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。

7、新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需要在烙铁头上加锡保护烙铁头；离开工位30分钟以上，必须切断烙铁电源。

8、工作区域应保持清洁，必须将废锡渣统一回收到烙铁架内，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电；

9、密集的细小焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较疏散及粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平或刀型的烙铁头。

六、安全防护

1、操作环境应该有良好的通风或尾气局部排气净化装置。

2、电烙铁外壳应有可靠接地。防止烙铁漏电。

3、敏感元器件的焊接操作前代号静电防护带，在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。