stm32_IAP

IAP的目的在于产品后期可以通过预留的通信寇对产品程序更新，如IO，串口等。            bootloader + IAP

当烧入IAP后，要执行以下操作：检测第二部分代码是否需要更新；如果不更新则执行第二部分代码，如果更新，就先要更新再执行。

一般芯片必须要通过GTAG|ISP烧入bootloader，再又bootloader执行烧入的IAP程序。

其实我的理解就是当烧写IAP程序时就相当于给bootloader的一个中段处理函数，先执行IAP，再返回继续执行。

但是IAP程序必须满足两个要去：1 新程序必须在IAP程序之后的某个偏移量x的地址开始   2必须将新程序的中段向量表相应的移动，移动个偏移量是x。

APP程序的生成步骤：

1、设置APP程序的起始地址和空间大小

App程序的其实地址可以在魔术棒中手动设置    需要注意的是设置的地址必须留给bootloader足够的空间，不然两者的地址会有冲突

2、设置中段向量表偏移量

中段向量表的偏移地址设置：SCB->VTOR寄存器

3、设置编译运行，生成bin文件

如何将hex文件生成bin文件         我的路径是：C:\Program Files 2\MDK\ARM\ARMCC\bin

hex文件和bin文件的区别：

bin文件只是纯粹的二进制文件，没有格式可言；而hex文件是包含数据长度，地址，数类型，数据，校验等信息

也就是说为什么烧写bin的时候要指明地址的原因了，而hex是不需要的。