功耗墙
来源:互联网 发布:蒙古 知乎 编辑:程序博客网 时间:2024/04/28 22:46
功耗墙
图1-15表示25年间Intel八代微处理器的时钟频率和功耗的增长趋势。两者的增长几乎保持了将近20年,但近几年来突然缓和下来。其原因在于两者是密切相关的,而且功耗已经到达了极限,无法再将处理器冷却下来。
图1-15 25年间Intel x86八代微处理器的时钟频率和功耗奔腾4处理器时钟频率和功耗提高很大,但是性能提升不大。Prescott发热(thermal)问题导致奔腾4处理器(生产线)的放弃。Core 2(生产线)恢复使用低时钟频率的简单流水线和片上多处理器。
占统治地位的集成电路技术是CMOS(互补型金属氧化半导体),其主要的功耗来源是动态功耗,即在晶体管开关过程中产生的功耗。动态功耗取决于每个晶体管的负载电容、工作电压和晶体管的开关频率:
功耗=负载电容×电压2×开关频率
开关频率是时钟频率的函数,负载电容是连接到输出上的晶体管数量(称为扇出)和工艺的函数,该函数决定了导线和晶体管的电容。
为什么时钟频率增长为1000倍,而功耗只增长为30倍呢?因为功耗是电压平方的函数,能够通过降低电压来大幅减少,每次工艺更新换代时都会这样做。一般来说,每代的电压降低大约15%。20多年来,电压从5V降到了1V。这就是功耗只增长为30倍的原因所在。
举例 相对功耗
假设我们需要开发一种新处理器,其负载电容只有旧处理器的85%。再假设其电压可以调节,与旧处理器相比电压降低了15%,进而导致频率也降低了15%,问这对新处理器的动态功耗有何影响?
新处理器的功耗大约为旧处理器的一半。
目前的问题是如果电压继续下降会使晶体管泄漏电流过大,就像水龙头不能被完全关闭一样。目前40%的功耗是由于泄漏造成的,如果晶体管的泄漏电流再大,情况将会变得无法收拾。
为了解决功耗问题,设计者连接大设备,增加冷却,而且将芯片中的一些在给定时钟周期内暂时不用的部分关闭。尽管有很多更加昂贵的方式来冷却芯片,而继续提高芯片的功耗到300瓦特,但对桌面计算机来说成本太高了。
由于计算机设计者遇到了功耗墙问题,他们需要开辟新的路径,选择不同于已经用了30多年的方法继续前进。
精解:虽然动态功耗是CMOS功耗的主要来源,但静态功耗也是存在的。因为即使在晶体管关闭的情况下,还是有泄漏电流存在。2008年时典型的电流泄漏占40%的功耗。因此,增加晶体管的数目,就会增加漏电功耗,即使这些晶体管总是关闭的。各种各样的设计和工艺创新被用来控制电流泄漏,但还是难以进一步降低电压
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