dsp c6455 烧写概述

以下介绍的是dsp c6455的一种烧写程序的方式，是通过片内运行的程序，将待烧写的程序写入片外FLASH中。

6455的烧写过程涉及三部分的文件：

1.主程序文件：完成所需功能的那部分程序文件，包含main.c。编译后会被编译到.boot_load以后的段，
主函数被编译到 .cinit段。
2.搬运程序文件： 完成烧写后，6455上电或复位，会自动将片外flash的头1k字节搬运到片内SRAM，
并开始执行。这1k字节内的程序，即搬运程序，需要将主程序，从片外FLASH搬运至片内SRAM。
搬运程序文件由boot.c和boot.asm两部分组成，会被编译到.boot_load 段。
3.烧写程序文件：它的作用是将被编译下载到片内SRAM后的主程序和搬运程序，烧写到片外FLASH中。
需要另建一个工程

烧写过程：
1.建一个工程pro1，包含主程序文件和搬运程序文件。编译通过后，将程序下载到6455内（只下载，不执行）.
查看debug/release目录下map文件，得到程序各段在片内SRAM中的位置。
eg：
.boot_load start:00800000 length:000000e0

.cinit start:009e0500 length:00000214

.switch start:009e0714 length:000000e8
……
.csl_vect start:009f2c00 length:00000200

2.另建一个工程pro2，包含烧写程序文件。编写cmd文件，避开pro1已使用的片内SRAM的地址，
分配烧写程序文件被编译后各段在片内SRAM中地址。在上例中，可以将烧写程序文件被编译后的各段，
放在0x008000e0-0x009f0500之间的地址。编译下载并运行烧写程序，将之前片内SRAM中已被编译下载的
0x00800000-0x008000e0和0x009e0500-0x009f2c00间pro1的程序，写入FLASH中，从而完成烧写的过程。
烧写程序文件main.c中烧写的函数：

//烧写搬运程序
boot_source= 0x00800000;
boot_length=0x000000e0;
for(i = 0; i < boot_length; i++)
{

    WriteByte(i,*(unsigned char *)( boot_source+i));    C6455_wait(200);

}
//烧写主程序
pragram_source=0x009e0500;
pragram_length=0x009f2c00 + 0x00000200 -0x009e0500 ;
for(i = 0; i < pragram_length; i++)
{

    WriteByte(i+0x400,*(unsigned char *)( pragram_source+i));    C6455_wait(200);}

总结：以上只是6455烧写的一种方式的大概过程，让读者有个初步印象，详细过程需要读者进一步探索。