Allegro各层详解画封装焊盘需要哪些层

Package Geomerty 封装的几何尺寸
Assembly 装配层
表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到

Pastemask   钢网层    是正显层    有表示有  无表示无        是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。            SMD期间焊接                1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。                2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。        通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些Place_Bound 封装所占区域大小    元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加起来不会报错，外框尺寸需要包括焊盘在内    没有电气属性，但是规定了封装尺寸的物理边界。SilkScreen  丝印层Soldermask  阻焊层    是反显层    有表示无  无表示有        就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡        Solder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。        Soldermask层就是涂绿油 蓝油  红油  除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂        在Cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm  约 10mil**

Autosilk Silkscreen Assembly三层的区别

Autosilk 最后出gerber的时候，自动生成的丝印层，会自动调整丝印的位置以及遇到阻焊开窗的时候会自动小时
silkscreen 建库的时候，ref des放置的层，PCB生产时候，边框等出现的层
Assembly 安装丝印层

keepout层和Mechanical layer层区别
keepout电气边界
Mechanical layer 物理边界

画SMT焊盘需要层次
1. 顶层 Begin Layer
2. 阻焊层 Soldermask 一般略大焊盘
3. 钢网层又称助焊层 Pastemask 一般尺寸略小于焊盘

画通孔焊盘
1.尺寸计算
直插引脚直径： PHYSICAL_PIN_SIZE
钻孔直径 DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 12 mil PHYSICAL_PIN_SIZE <= 40
PHYSICAL_PIN_SIZE + 16 mil PHYSICAL_PIN_SIZE <= 80
PHYSICAL_PIN_SIZE + 20 mil PHYSICAL_PIN_SIZE >= 80
规则焊盘Regular_Pad = DRILL_SIZE + 16 mil DRILL_SIZE < 50
DRILL_SIZE + 30 mil DRILL_SIZE >= 50
DRILL_SIZE + 40 mil DRILL_SIZE为矩形或者椭圆形
阻焊盘 Anti_pad = Regular_Pad + 20mil
热风焊盘
内径ID = DRILL_SIZE+20 mil
外径OD = Anti-pad=Regular_Pad+20mil
开口宽度=（OD-ID/2+10 mil

画封装需要层次
1. Place_Bound 放置元件实体区域
含义：表明元器件在电路板所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件侵入，会DRC报错

2. Silkscreen   放置丝印层    含义：用于注释的一层，为了方便电路的安装和维护，在印刷版上印刷文字代号，元件外形轮廓和厂家标志    形状：中间有缺口的矩形3. Assembly 放置装配层    含义：元件实体区域，机械焊接需要封装制作步骤1. 放置焊盘2. 设置元件实体区域 Place_Bound3. 放置丝印层4. 放置装配层5. 放置元件标示符Layout->labels->RefDef    标示符包括 装配层和丝印层两部分Assembly and silkscreen6. 放置器件类型    Layout->Labels->Device