简单教你贴-iPhone新一代超薄卡贴
来源:互联网 发布:鹏飞象棋软件 编辑:程序博客网 时间:2024/05/16 17:51
今天iPhone中文网为大家介绍最新一代超薄卡贴,首先新一代卡贴采用陶瓷二次封装的芯片,这样就避免把芯片针脚暴露在外,从而延长使用寿命;其次新卡贴使用新材料更薄,这样就不会像原来卡贴那样,由于贴上SIM卡过厚,不容易装入和取出。那么接下来了,小编就教大家怎样制作卡贴吧。
准备工具:卡贴、剪刀、双面胶(一般卡贴自带)、SIM卡一张
以下是详细的贴卡贴教程:
上图就是新卡贴的外型,简直薄如蝉翼,但是却很结实。
新卡贴由于改变的芯片位置,所以我们剪卡的位置也要改变了,上面是示例:一般国内的SIM卡背面都有四排数字,这就是我们是“尺子”,只要按照“倒数第二排原则”来剪就可以了,就是按照图中画红线的位置来剪。
剪好后,就按照上图中的方式贴(上图中卡还没剪)就OK了,值得注意的就是不要剪到SIM卡芯片。
完成后你的SIM卡就可以放入iPhone打电话了。(显示没有SIM卡的原因是你可能没贴紧或者没对齐)
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