maxim芯片的命名规则
来源：互联网 发布：js 日程安排插件 编辑：程序博客网 时间：2024/04/30 12:51
MAXIM产品命名规则
点击浏览 ： 自主产品的命名规则 | 用于军工和航天航空的器件型号 | 第二货源型号命名
绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。
例如:
(A)是基础型号
基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。
(B)是尾缀
美信的产品有3个或4个字母尾缀。
3个尾缀字母，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余3个字母的规则同3字母尾缀规则。
请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
温度范围 | A汽车AEC-Q100 1级-40°C 至 +125°CC商业级 0°C 至 +70°CE扩展工业级-40°C 至 +85°CG汽车AEC-Q100 2级-40°C 至 +105°CI工业级-20°C 至 +85°CM军工级-55°C 至 +125°CT汽车AEC-Q100 0级-40°C 至 +150°CU扩展商业级 0°C 至 +85°C封装类型 | ASSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚)；300 mil (36引脚)BUCSP (超小型晶片级封装)C塑料TO-92；TO-220CLQFP 1.4mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm) CTQFP 1.0mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)D陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40, 48引脚)EQSOP (四分之一小外型封装)F陶瓷扁平封装G金属外壳(金)GQFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mmHSBGA (超级球栅阵列)HTQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)HTSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)JCERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；(W) 600 mil (24, 28, 40引脚)KSOT 1.23mm (8引脚)LLCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)LFCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mmLµDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚)MMQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)NPDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)PPDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40引脚)QPLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)RCERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)SSOIC (窄型塑料小外形封装) 150 milT金属外壳(镍)TTDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) T薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mmTQ薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚)USOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)UTSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚)；6.1mm (48引脚)UµMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)VU. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mmWSOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 milWWLP (晶片级封装)XCSBGA 1.4mmXCVBGA 1.0mmXSC70YSIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚)，超薄LGA 0.5mmZ薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)引脚数 | A8, 25, 46, 182B10, 64C12, 192D14, 128E16, 144F22, 256G24, 81H44, 126I28, 57J32, 49K5, 68, 265L9, 40M7, 48, 267N18, 56O42, 73P20, 96Q2, 100R3, 84S4, 80T6, 160U38, 60V8 (0.200" pin circle, isolated case), 30, 196W10 (0.230" pin circle, isolated case), 169X36, 45Y8 (0.200" pin circle, case tied to pin 4), 52Z10 (0.230" pin circle, case tied to pin 5), 26, 72
(C)其它尾缀字符 (可选)
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
其它尾缀 | /883B完全满足MIL-STD-883军品要求，这些器件有其相应的数据资料，请参考 MIL-STD-883B数据资料。Cxx, Gxx, or TGxx**客户定制。通常按照客户的要求制作标签。请申请报价，了解更多。D表明器件具有潮湿敏感度等级(MSL) > 1，运输前应当干燥包装。/GG8, /GH9COTS部件含铅(SnPb)。小容量项目采用/GG8，大容量项目采用/GH9。更多信息，请参考COTS含铅(SnPb)器件。/G0F报废过渡(OM)项目。/HR高性能产品，尚未经过MIL-STD-883认证。/PR, /PR2, /PR3加固塑料封装，是通过更高筛选等级的商业级器件，用来满足用户对介于商用产品(COTS)和军用产品之间的标准需求。请参考 加固塑料封装器件。T, T&R, T10器件卷带封装。T或T&R表明标准的卷数量，通常为2500个，T10则代表有10000个。U表示散装卷带包装。/V汽车品质认证。经过汽车质量认证的器件满足严格的制造及QA流程要求，达到了全球汽车工业所认可的质量水准。请参考 汽车/V产品W"Waivered"器件不符合数据资料规格。+表明无铅(RoHS)认证版本。参见无铅信息页面*-表明器件不符合无铅(RoHS)标准。(也可能有无铅版。参见 无铅信息页面。)*#表示器件不含铅，符合RoHS标准。参见 无铅信息页面。** 如不含+、-或#后缀，表明器件未经无铅(RoHS)认证，并且含铅器件是唯一选择。(或许有无铅版。)
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SMD (标准微电路封装图) **
- 5962-xxx
- 7705xxx
- 8100xxx
- 8551xxx
符合军标要求
高可靠性
高强度塑料
- xxx/PR or xxx/PR+
- xxx/PR2
- xxx/PR3
定制军用产品
- xxx/GG8
- xxx/GH9
- xxx/G0F (G-zero-F)
- xxx-TG1K
供应商项目图
**其中，"xxx"为任意字母的组合
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我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。
对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码
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