刚在一个论坛看到一篇文章,说的似乎很是高深,我也不太懂,于是转载了过来,大家一起看看
来源:互联网 发布:网络传输技术种类 编辑:程序博客网 时间:2024/05/17 03:15
全部内容如下:
【关于手机PCB的层数
刚才有看到帖子说其它手机的主板PCB是4~6层的,我想这是有误解,还是说明一下:
首先,现在的智能手机的主板密度极高,主要是由于CPU,RAM,FLASH等等芯片都是BGA封装的,大家可以随便看哪一款手机的拆机照片就能看出来,由于BGA管脚的高密度,加上PCB表面由于要贴片占了走线空间,所以手机主板PCB必然是多层的,这一点是确定的。但现在智能手机主板PCB到底是多少层的?我没有做过手机PCB不知道,但有一点可以肯定,绝对不止4~6层!
首先,4层PCB的层次为:顶层信号层、中间电源层、中间参考地层、底层信号层,只有两个信号层用于信号走线,由于顶层和底层还需要贴元器件(如果是双面贴片的话),以手机主板的器件密度,走线的空间是不够的,加上BGA封装的扇出,可以肯定的说,现在智能手机的主板用4层板绝对是走不通的。
接着看6层板,6层板虽然多了两个信号层来走线,但也必然造成有两个信号层是直接相邻的,中间没有参考平面的隔离,这对信号的稳定性是非常不利的,对于智能手机主板来说,4个信号层能否走通还要打一个问号,加上考虑的高频信号的稳定性,手机主板也可以肯定不是6层板。其实6层板是非正规的做法,一般是不推荐使用的,只有在密度有点高,但又不是很高,同时对成本要求比较严的情况下,才使用6层板。
所以我肯定,现代智能手机主板的层数绝对是大于等于8层。
PS.
我看过一个自称是MZ工程师的文章,说MZ手机主板使用了任意层互联的10层板,目前只有苹果手机使用了这种技术,所以反映出MZ硬件工程师底蕴有多深厚云云。
我不对MZ手机置评,仅仅针对这位工程师的话表示疑问。任意层互联不就是说多层板走线过孔使用了埋孔吗?我真的非常非常喜欢埋孔啊!因为使用了埋孔后,PCB走线真的是轻松多了!使用埋孔可以大幅度减少PCB工程师的工作量,使用埋孔怎么能反映出PCB工程师的深厚底蕴呢?其实使用埋孔一般也是不推荐的,因为它是减少了PCB工程师的工作难度,但大大提高了PCB生产的难度,造成废品率的上升。所以对于高密度板,能使用埋孔的地方不使用,使用通孔解决问题,当然要保证走线质量啊,这反而反映出PCB工程师的深厚底蕴!
至于苹果为什么使用埋孔?可能密度实在是太高,板子面积实在是太小,使用通孔实在是走不通了吧。当然MZ使用埋孔多半也是上述原因,不过用使用埋孔来体现PCB工程师的深厚底蕴,实在是太...怎么说呢,实在是太开玩笑了。】
“其实6层板是非正规的做法,一般是不推荐使用的,只有在密度有点高,但又不是很高,同时对成本要求比较严的情况下,才使用6层板”这句话是否是真的呢?
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