PCB多层板设计技巧

来源:互联网 发布:时间服务器地址端口 编辑:程序博客网 时间:2024/04/29 10:17
     pcb的制作有正负片之分,正片就是我们平常理解的那样,画线的地方有铜皮,没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮,没画线的地方才有铜皮。
     双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面,对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层,一般用负片在制作,负片的数据量小,只需要将整个平面做一定的切割。正片就是layer,负片就是plane。在
protel的层设置里面就有add layer和add plane两种新建层的命令。在正片可以走线,敷铜,放置过孔和元件等,在负片上只能通过画line来切割平面,切割开的每个部分可以单独设置net,不能在负片上走线、敷铜。当然也可以用正片加敷铜来实现地平面和电源平面,但是无疑负片更适合,数据量更小,pcb工厂也方便加工,添加过孔后也不用rebuild。敷铜的每一个改变都需要rebuild,使得软件运行速度很慢。
乱七八糟的说了这么多,总结起来就一句话:多层板的电源层和地层用plane,信号层用layer。
     选用四层板不仅是电源和地的问题,高速数字电路对走线的阻抗有要求,二层板不好控制阻抗。33R电阻一般加在驱动器端,也是起阻抗匹配作用的;布线时要先布数据地址线,和需要保证的高速线;
  在高频的时候,PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗,学过传输线理论的都知道,当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时,信号通过就会发生反射,反射对原信号造成干扰,严重时就会影响电路的正常工作。采用四层板时,通常外层走信号线,中间两层分别为电源和地平面,这样一方面隔离了两个信号层,更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”(microstrip) 的传输线,它的阻抗比较固定,而且可以计算。对于两层板就比较难以做到这样。这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关,有许多现成的公式和程序可供计算。
  33R电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧,从几欧到五、六十欧都有,视电路具体情况) ,其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配,使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉),这样接收端的信号就不会受到影响。接收端也可以作匹配,例如采用电阻并联,但在数字系统比较少用,因为比较麻烦,而且很多时候是一发多收,如地址总线,不如源端匹配易做。
  这里说的高频,不一定是时钟频率很高的电路,是不是高频不止看频率,更重要是看信号的上升下降时间。通常可以用上升(或下降) 时间估计电路的频率,一般取上升时间倒数的一半,比如如果上升时间是1ns,那么它的倒数是1000MHz,也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。有时候要故意减慢边缘时间,许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的.

下就以四层板设计为例,阐述多层板布线时所应该注意的事项

1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。
2、 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。
3、 不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。
4、 布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。  
5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。   
6、 尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。  
7、 注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。   
8、 元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在
封装和最后标明,避免空间冲突。   
9、 目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。  
10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。  
11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。  
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。  
13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。   14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。   
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。  
16、设计流程:   

  • A:设计原理图;
  • B:确认原理;
  • C:检查电器连接是否完全;
  • D:检查是否封装所有元件,是否尺寸正确;
  • E:放置元件;
  • F:检查元件位置是否合理(可打印1:1图比较);
  • G:可先布地线和电源线;
  • H:检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层);
  • I:优化布线;
  • J:再检查布线完整性;
  • K:比较网络表,查有无遗漏;
  • L:规则校验,有无不应该的错误标号;
  • M:文字说明整理;
  • N:添加制板标志性文字说明;
  • O:综合性检查 结束语:四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层,注意电源、地平面的安排,电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。
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