现代通讯类产品生产制造流程（三）

单板的测试从一开始的时候就已经启动了，这一点如同我们的研发流程（即：从启动设计伊始，测试也同时启动了）。
回忆一下我们的单板加工流程，当某个订单下发到生产中心后，生产中心的相关环节就同步开始做加工准备。当某个单板加工所需物料全部齐套后相关物料会被送往SMT，按照订单的优先级的不同，生产环节也会有相应的优先级。运气好的话，这个订单对应的生产任务很快就被安排上线生产。从流程二中我们知道：
SMT->AOI/人工目检/AXI->波峰焊（视具体单板而定）->分板->ICT->装配->FT->ST->送检入库
从上面的流程中，SMT/波峰焊/分板/装配这几个环节是实实在在的生产环节，从无到有真正的生产出了一块具体的单板，而AOI/AXI/ICT/FT/ST等则是相应的测试环节。从商业的角度看，只有生产出了质量合格的单板才是真正创造了价值。所以这两个环节都很重要。
AOI/AXI：主要针对SMT焊接是否有异常进行测试，比如有元器件漏焊、焊接是否满足要求。AOI是自动光学检测的英文缩写，其特点的是速度快，成本相对较低，检测质量较高（相对AXI）。
ICT：In-circuit Test的缩写，这一步主要是检测单板上各个互连的元器件管脚间是否真正连通，也可以做JTAG测试，甚至可以对芯片进行编程，比如E2PROM/FLASH等存储芯片。
FT：Function Test。顾名思义，主要是对单板的功能进行测试，前面的测试主要是物理电气方面的测试，而这一步单板才涉及到单板的具体功能（相对前面的测试而言，但其实也比较底层），比如对单板的网口通信功能、主备通信功能、SDRAM存储器功能以及业务等进行测试。
ST：System Test。这一步就如流程一中介绍的那样，将某个具体设备所需的各种单板/模块/机框等组装在一起，并且加载相应版本的软件后进行系统级别的功能验证和测试。这一步是整个生产流程的最后一步。这一环节完成后就将送检入库，后面进入到相关的发货环节，将设备发往订单指定的客户，由用服/技服人员进行现在安装调试，验收通过后正式交付客户进行运营。
上面的流程并非完全固定，比如某些情况下FT/ST是可以合并的。这里大致介绍了主要流程，一些细节并没有提到，比如生产有问题的单板如何处理，生产出来的单板间/设备间如何标识区分，测试记录如何维护。这里需要根据实际情况进行处理。
经过上面的流程后，一块合格的单板就加工出来了。