EDA软件_Cadence软件使用教程视频学习笔记

主讲人：于争 博士
网站：www.sig007.com

12：基本操作
cash 操作：replace & update & clear
放大缩小：I（放大），O（缩小）
Ctrl 选择器件，复制器件
Alt 拖动器件，器件和连线分开
器件翻转：H（左右），V（上下）
器件旋转：R

14：添加芯片封装库
15：产生网表，产生物料，打印设置
16：设计即正确原则
布线前仿真，解空间分析，约束设计，SI仿真，PI仿真，设计调整
约束驱动布局，约束驱动布线
EMC测试
不要过于依赖仿真，要进行测试，在测试中积累知识和经验
好的电路板是设计出来的（电源完整性，信号完整性，电磁兼容，电磁辐射）

经验分享：
1、电路设计是充满直觉的过程
2、不要盲从已有的经验
3、用怀疑的眼光看待经验
4、从理论上分析经验，工程上大部分定性的分析就够了

如何快速积累经验：
1、学习SI、PI、EMC设计的基本原理
2、向高手学习
3、设计中仿真
4、后期测试，对问题预估，分析问题，积累经验

17：PCB软件工具概述
18：Allegro PCB介绍 （DesignXL）
19：class & sub class介绍（是以数据库的形式存储设计图纸）
20：元器件封装设计 
IPC7351标准，封装产生软件（PCB Matrix IPC LP Viewer）
.psm 元器件封装数据文件
.dra 元器件封装绘图文件

21：BGA封装制作
Pins（管脚）
Place_Bound_Top（外形，用于电气检测）
Silkscreen_Top（丝印，外框）
Assembly_Top（装配层）
Ref_Des（参考名称和编号，分assembly（名称，例如AMS1117）和silkscreen（编号，例如U1））

22：创建自定义焊盘
Shape symbol
PCB designer（使用的软件）

23：创建SOIC封装
创建SOP8，创建操作练习

24：表贴封装结束篇
PQFP208封装制作
旋转操作：Rotate

25：通孔类封装设计（插件按键）
经验：孔比实物大10~12mil
制作流程：
Flash_symbol 用作阴片，为PCB制作时覆铜去除的部分
Regular PAD
Thermal PAD
Anti PAD
check 检查
save as 另存为 并 命名

利用封装向导方式创建

26：无电气特性过孔的封装
Mechanical（无编号，无电气连接，放置过孔的时候进行选择）

27：PCB板级绘制 Board--边框及安装孔放置
outline 外边框
Manufacture Drafting Fillet 倒角设置，圆角
Route Keepin 布线范围设置
Package Keepin 器件放置范围设置，可通过Z-Copy自动生成
安装孔放置

28：设置层叠结构
举例4层板，添加地层，电源层

29：导入网表，布局前设置
栅格点设置
Drawing Options(15.7版) -- Dis play --Status
Design Parameter Editor设置Display

30：元器件摆放
主要命令：Move Rotate

31：利用原理图和PCB交互布局
shift + S

32：按照原理图页面进行摆放
利用属性进行摆放，比如增加Page属性，可将原理图同一页的器件一起摆放
Browse Spreadsheet --New Property 用于添加属性
quickplace

33：按照Room进行布局
在PCB Edit中设置room属性
setup -- outline -- roomoutline设置room放置区域

34：按照room进行布局
原理图中设置网表传递到PCB Edit
选中元器件 -- Property Editor -- room 编辑
然后重新生成网表

35：quick place
最常用的器件导入方式
move命令下find by name自动找到器件进行摆放
主要命令：Move Mirror Rotate

36：布局注意的问题
模拟与数字分开
PLL电路在同一侧，不要有过孔，会有寄生电阻、电容的问题
通过最小的电容再进到芯片里面
时钟与RAM总线等高速部分要远离模拟器件
电源采用平面去耦，不同电压，电容需均匀分开排布
越小的电容越靠近芯片，储能电容要求不高
优先考虑电容，再端接电阻，上下拉电阻可随意

37：约束规则设置
setup -- constraints --CM

38：约束规则设置
线宽线距设置，差分对间距设置，T型高速布线

39：设置工程中具体的线宽线距
晶体，12mil
电源越宽越好，20mil

方法流程：
增加空间和线距间隔规则
找到需要设置的网络，添加属性
Assignment Table 将规则和网络属性关联起来

40：特殊线宽线距的处理
Constraint areas，区域内的线宽设置

41：关于某一组约束中还有一些需要设置的问题
绘制等长线的规则，添加Analyze  SI/EMI  lib(model)
XNET
信号分组成总线形式

42：设置拓扑约束
SigXplorer

43：拓扑约束的另一个方法
T型拓扑中可以将其中一部分设置为可选的

44：设置走线长度的约束
45：设置相对传播延迟，等长线的设置
46：设置差分对约束规则
47：布线前的准备工作
Display 层颜色设置，线显示设置

48：布线，BGA引线过孔实现
49：布线，手工布线
50：布线，手工拉线的方式
51：布线，群组走线
52：布线，高速布线信息展示
53：布线，差分对的布线
54：高速布线的两种方式的注意点
T型连接点，蛇形走线

55：覆铜的操作
56：铜皮內电层的分割
57：布线约束后的检查与工作
58：调整丝印
59：钻孔文件相关操作
60：光绘文件制作步骤