Allergo焊盘的制作 相关知识（1）

 在Allergro系统中，建立一个零件(Symbol)之前，必须先建立零件的 管脚(Pin)。元件封装大体上分为两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

    Allegro中Padstack主要包括一下部分。

    1、PAD即元件的物理焊盘

   首先看一个通孔焊盘的结构，这样对焊盘有一个清晰正确的概念。    

       pad有三种：

         1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

         2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle圆型、Spuare方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状可以是任意形状）。其作用就是为了防止内电层覆铜与镀锡的钻孔完全接通。因为完成接通将造成对焊盘温度散热过快造成焊接温度不够影响焊接。

         3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。其作用是为了防止内电层与镀锡钻孔连接短路。因为这层在逻辑上不需要跟焊盘钻孔衔接的。

   那各个焊盘有什么作用呢？

   常规焊盘regular pad，就是直接焊接的焊盘（这个都懂得），下面以一个四层电路板来解释剩下的两个焊盘。比如一块四层板，内电层分别是VCC跟GND两层，那么一个通孔焊盘就要穿过这两层，如果这个通孔焊盘电气逻辑上都没有连接这两个内电层，那么这个通孔焊盘在这个设计里就自动用上两个anti pad，这样通孔焊盘就都不连接内电层了。反过来理解，如果要老接内电层（四层板通常只接其中一内电层）那么它就自动用上thermal relief来进行连接。多层板有多个层要接，它就自动产生多个thermal relief来连接相应的层。

   而thermal relief通常使用flash来填充。

    2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以渡涂。

    3、PASTEMASK：胶贴或钢网。

    4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

该如何把握各项参数间的比例呢？（首先看个图）

   -->直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：

    1。表面顶层与底层焊盘，根据元器件出查就知道。

    2。Soldermadk就是比表面焊盘大0.1mm就够了，但也不能太大，通常最大不超过0.15mm。

    3。内电层thermal relief参数就根据孔的大小适当选取，看上图，假设你的孔是1mm，那么你的flash内径就要比孔大0.3mm至0.6mm的样子，外径通常比孔大0.8mm左右。

    4。anti pad，如图，这个就要保证与钻孔有足够的距离，工艺上不不会造成有可能短路的情况，为安全起见通常大过表面焊盘的0.4mm-0.6mm就可以了。

  -->表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：

   在BEGIN LAYER层设置Regular Pad：

     具体尺寸根据实际封装的大小而定。（可以使用IPC-7351 LP Viewer推荐的尺寸）

   通常还要设置SOLERMASK、PASTEMASK这两层的Regular Pad：

     尺寸通常比正常焊盘大0.1mm

然后在使用pad design这个软件，有时候还需要创建相应的flash，把flash添加都thermal  relief就可以了，这样一个焊盘就建好了。接下来就利用PCB Editor这个软件创建封装了。

    上传一个网上找的教程，里面有完整的讲解：http://download.csdn.net/detail/liaoxu02/7681213