常用封装

SMD：surface  mount  devices 表面贴装

BGA ：ball grid array 球形触点阵列

SIP：single  in-line  package  单排直插封装

DIP：dual in-line  package  双排直插封装

QFP：quad  flat  package 四侧引脚扁平封装，

四侧引脚扁平封装。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm  等多种规格。

日本将引脚中心距小于 0.65mm 的QFP称为 QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的

外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 

QFP(2.0mm～3.6mm  厚)、LQFP(1.4mm  厚)和 TQFP(1.0mm  厚)三种。 

另外，有的 LSI  厂家把引脚中心距为 0.5mm  的 QFP  专门称为收缩型 QFP  或 SQFP、VQFP。 

但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm  及 0.4mm  的 QFP  也称为 SQFP，至使名称稍有一些混

乱。  

FQFP：fine  pitch  quad  flat  package 小引脚中心距 QFP，e<0.65mm

LQFP：low  profile  quad flat  package 薄型QFP ，本体厚度=1.4mm

TQFP：本体厚度=1mm

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷QFP

QFN:无引出脚封装，又称为LCC、PCLC、P-LCC等；e=1.27mm ，0.65mm ，0.5mm ， 

芯片如cc1101，si4463等

SOP：Small Out-Line Package  小外形封装，e=1.27mm，8~44脚

SSOP：shrink  small-outline  package 窄间距小外形塑封，e<1.27mm，常用的e=0.65mm

TSOP：Thin Small Outline Package  微型薄片式封装，本体厚度<1.27mm

TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package 

SOJ：塑料J形线封装

SOT：small  out-line  transistor 小外形晶体管，e=0.95mm