嵌入式项目1--问题所遇汇总--软硬件

一、液晶模块，
1，肖特基二极管焊接反了；
2，更换连接器，FPC连接器模块改为molex的35P,Bottom Contact Style，型号为54132-3533的连接器；
3，电阻值错误，位置15R6阻值为120K的电阻改为29.4K，封装为0402的电阻；
15R6 | 15R7 （左：右）
更换成120K：1.3MΩ Vout = 1.233*（1+1.3M/120K）= 14.5905V
或者 29.4K：300K Vout = 1.233*（1+300K/29.4K）= 13.84V

二、光敏发光二极管
1、请竖起来焊接，并请尽可能的对准；
2、焊接时注意正负极；（正负极参考关于二极管的项目）

三、LT3095
1、更换电阻17R1更换为100K、17R2更换为200K、17R3更换为100K，封装都是0402的封装。

四、GOPD光敏发光二极管部分
1、
如图部分，修改120K电阻为电容0.1uF；稳压二极管LM改为100pF电容；
106电容改为0R电阻；这样出来的效果比较好。