PCB六层板设计步骤

1、原理图的编译、封装库匹配检查、及元器件的导入

设置一些严重错误报错提示

原理图编译与检查，工程右键--》最下面选项--》设置检查选项后编译原理图

右下角打开MESSAGE选项

（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到PCB中。

2、PCB 推荐参数设置及叠层

（1）检测项设置（只留电气检查：距离、短路、开路）

只保留第一个电气特性检查

（2）格点设置 快捷键：o+b  1mil

（3）丝印大小调整（A+P）(4/25;5/30;6/45)

（4）关闭飞线：N+hide；框选器件

（5）6层板推荐叠层方式：

TOP GND02 ART03 ART04 PWR05 BOTTOM

设计--》叠层管理器

添加叠层

一个负片add plane

两个正片and layer

一个负片

更改名字

负片层 网络设置

VCC33 GND 

叠层内缩 GND =20mil VCC= 60mail

3、交互式布局及模块化布局

（1）交互式布局：左右互相选中     tools--》 csm，垂直分割界面

（2）模块化布局：sch--》PCB器件拉取

（3）F11出现属性界面

布局:

（4）设置离散命令快捷键

（5）根据原理图，分割器件

（6）双击锁定固定器件

（7）布局器件，关闭飞线，电容放置在电源引脚附近 先电容后供电

（8）BGA扇孔后，再防止其滤波电容

规则：

（9）设置class ：pow

（10）间距：5mil；铜皮：10：mil；过孔到铜皮5:mil

（11）线宽设置：根据阻抗，不同层不同线宽  5.7  6.2；POW：10-15-30

（12）过孔：BGA0.8--   8-16

（13）MASK：阻焊 SME=2.5；

（14）Plane铜皮：PPCS:DC;PPC:9mil；PCS：十字链接-15； 增加过孔：全连接

BGA扇孔：

设置好线宽。

滤波电容先大后小，小的靠近管脚。

将滤波电容放置到管脚处。BGA就近管脚可以合孔。尽量俩焊盘一个合孔，防止载流过多。

4、PCB 设计布线(1)

先扇孔

（1）晶振按派型方式布局，用地包住并打过孔，晶振尽量不打过孔，距离尽量短一些

（2）多个电源相连，一般两个电源打一个过孔

（3）电源输入端，滤波电容处可以附铜处理

（4）输入端过孔和GND输出端的过孔尽量一致。

（5）电源处的信号走线，可以做附铜处理。

5、PCB 设计布线(2)

6、PCB 设计布线(3)

7、PCB 设计布线(4)

8、PCB 设计布线(5)

9、PCB 设计布线(6)-DDR 布线

10、PCB 设计布线(7)-DDR 等长

11、PCB 设计布线(8)-DDR 等长

12、PCB 设计后期处理、DRC 检查及 Gerber 输出

13、DDR 时钟差分更正