印刷电路板（PCB）

印刷电路板（PCB）

Bear board

(一) 适用范围：在制品进厂检验作业、过程中过程检验，最终成品检验作业等作业人员提供品质确认的依据 (二) 使用工具：游标卡尺、细针、棉质细手套、10X以上放大镜、胶带、三用电表、平台、孔径规、承认书、底片
检验 项目	MIL—STD—105E—II     GR：0   MA：0.65    MI:1.0	判定
	缺点项目	主要	次要
(1)PCB线路部分	1、 沾锡：不允许线路露铜沾锡等情形 2、 线路翘皮：不允许PCB线路翘起情形 3、 焊点翘起：PCB线路的PAD不得有翘起之情形 4、 割线：依工单指示须予以断路的线路，不得导通。 5、 断路：线路应导通而未导通。 6、 短路：线路不应导通而导通。 7、 线细：线路宽度不得≤原始线路宽度的80% 8、 线路：线路边缘呈锯齿状、缺角、或线路铜箔中出现针孔，其面积≥原始线宽之20% 9、 锡垫：PAD锡垫中间打孔，孔位偏移，或PAD受损，单边不足≥30% 10、补线：IPCS基板中允许5条补线，仅1个范围不被零件遮盖，其长度必须≤7mm。并排与非并排总数不得超过5处。且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等情形。 11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD ，拒绝线路之修补。 12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积 13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≤2.5mm2	√ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √

检验项目	MIL—STD—105E—II     GR：0   MA：0.65    MI:1.0	判定
	缺点项目	主要	次要
（2）PCB基材部分	1、 材料：依据APPROVE SHEET 中使用材料。 2、 颜色：依据APPROVE SHEET 中使用的防焊漆。 3、 尺寸：依据APPROVE SHEET 中提供的成型尺寸图，标注明确的尺寸规格、及允许误差范围。每一批抽5set 量测。 4、 厚度：依据APPROVE SHEET 中使用的材料厚度规格。 5、 孔径：依据APPROVE SHEET 中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。 6、 电镀：镀金、及镀锡之厚度，需合乎APPROVE SHEET 中的要求。 7、 板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度 8、 分层：不允许任何基板底材分层的现象 9、 起泡：起泡面积，距离线路必须≥0、7MM2 且是在零件覆盖之处。 10、白点：基材边缘显露成状分布，或严重显露纤维纹理。 11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。。 12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm 13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条。         14、露铜：非必须镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm 15、连板：二连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“V—CUT”（上下切槽便于折断分离，），其深度必须深入板之厚度1/3，印刷字体包括料号、制造厂商、脚位标记等。	√ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √	√

检验 项目	MIL—STD—105E—II     GR：0   MA：0.65    MI:1.0	判定
	缺点项目	主要	次要
（3）PCB之 PTH	1、孔径：依据APPROVE SHEET 中使用之尺寸规格 2、钻孔：不允许多钻、漏钻、变形、未透等情形 3、孔壁：PTH零件插孔，孔破面积≤5%，沾漆面积≤10%，不允许沾锡孔小、孔塞、异物阻塞之情形。	√ √ √
（4）PCB金手指	1、沾漆：金手指上端1/3（0。8mm）以下不允许漆。 2、沾锡：不允许沾锡 3、脱金：不允许露铜、露镍等情形 4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超过10mm。每面不得超过2条。 5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等情形。 6、针孔：不允许镀金面上出现针孔、或边缘齿状 7、导角：两端之导角应为45。斜边，角度20，0。13mm。 8、导槽：宽1。85 m，误差范围±0。05 mm 9、镀金：电镀厚度：四层板   10u；双面板   5 u	√ √ √ √ √ √ √ √ √
（5）PCB文字印刷	1、文字：零件面之文字、料号、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形。 2、周期：厂商必须将制造周期以印刷或蚀刻方式注明于基板上。 3、不洁：PCB板面上不能残留成品、胶质等油污。 4、章记：厂商检验合格之加盖油墨章，不应有扩散污染情形。	√ √	√ √
（6） 防焊漆	1、色泽：印刷或修补色泽必须均匀一致。 2、脱落：因粘着力不佳、或产生气泡而脱落 3、补漆：*长度不得超过12mm以上，宽度不得超过6mm以上，必须平整，均匀 4、指印：防焊漆表面不允许有指纹、水纹、或皱衬衫褶情形产生。且不能有异物。	√ √ √	√
（7） 附着力试验	1、金手指部分，每一批抽5set 试验 2、文字印刷部分。每一批抽5set试验 3、防焊漆部分。每一批抽5set试验 4、补线部分。若抽样数中有补线，则抽3ect试验。若数量不足则全做 5、补漆部分。若抽样数中有补线，则抽3ect试验，若数量不足则全做	√ √ √ √ √
（8） 包装	1、需用真空袋包装	√