不同封装大小以及不同封装转换(会继续更新)
来源:互联网 发布:浙江理工大学 知乎 编辑:程序博客网 时间:2024/06/06 19:58
学习地址已经不明,整理好的如下:
SMA(DO-214AC)
SMB(DO-214AA)
SMC(DO-214AB)
inch 英尺
1 inch=25.4 mm
公制表示法 英制表示法 含义
1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6 mm)
0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8 mm)
0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5 mm)
SMA<----------->2010
SMB<----------->2114
SMC<----------->3220
SOD123<----------->1206
SOD323<----------->0805
SOD523<----------->0603
DO-214AA
DO-214AB
DO-214AC
DO-213AB<-------------->MELF
最简单的就是量一下,之后对比一下,实验室常用的都是 0805+ + 之类的 稍微大一点的封装
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
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