一项失败的工作(续)
来源:互联网 发布:mac发热严重怎么办 编辑:程序博客网 时间:2024/05/01 19:14
几经反复修改,最后归结一下引起如此众多并发症的原因:
1、结构设计未定型;
2、结构不合理的条件下即开始覆铜,导致后面结构的修订带来一系列的并发症;
3、原理不清晰,最初设计的过程中欠缺和工程师的沟通,只是一味的埋头于自己的设计中,结果造成原理和结构的冲突且在原理设计上和有经验的工程师的冲突;
4、原理确定后没有将整个原理系统化,元件的标号及网络标号不合理,多个电源与地的关系没有分清楚;
5、元件布局上,没有想过可通过自动布局/布线来协助,软件应用不熟练,造成绘图效率大大的降低;
6、在顶层和底层的设计中,分配的不合理,从而造成多种元件在底层的放置中将各引脚弄乱;
7、对于元件的datasheet不可尽信,要看其出版日期,而且一定要对照实物来确定具体引脚——如继电器的常开与常闭会弄错;
8、没有好好利用rules规则的设置;
小结如下:
1、PCB设计的大概架构:
A、布线前的准备工作:——————确定“原点”(一般置于中间)
(1)规则电路板的物理外形尺寸;
(2)规则电路板的电气边界;
(3)元件自动布局的设定;
(4)工作层面的检查;rules-单双面板的设定;
(5)自动布线参数的设置;rules—各项规则限制;
(6)装入所需要的元件库;(注意自己添加的封装中设置的“原点”);
(7)装入元件与网络表;(注意原理的改动在网络表中可实现新网络的添加a“dvanced”,但是一定要注意sch与pcb的元件及网络标号的一致性);
B、最后手工调整:——————注意覆铜等rules中的规则设置;
(8)覆铜;
(9)DRC;
(10)存盘、打印;
(11)输出文件、交工厂制作;
2、PCB设计中的几点技巧:
(1)贴片元件和插件最好分别布置在不同的层,如顶层贴片、底层插件,便于焊接;
(2)对于贴片元件面,最好放置mark点,便于回流焊时的定位(一般对角放置);
(3)电源线和地线一定要尽可能的粗;
(4)焊盘或过孔的设置:盘的半径要是孔的两倍;
(5)各引脚的放置与结构的比对,要考虑实际安装的效果,可按照1:1的比例打印出来后进行比对;
(6)自动布线的间距、拐角可通过rules设置:通过优先级or enable来设定不同网络的走线宽度;
a、shift+space改变走线方式;
b、tools—preferences——options—Interactive routing —automatically remove loops来自动清除导线环路;
c、design—rules—routing classes —width constraint调整不同的线宽;place —interactive routing (pt)-tab-trace width调整线宽;
d、放置不同宽度且光滑过渡的导线:置焊盘(外径尺寸=最宽导线的宽度)——tools tearsdrops(泪滴)——删除焊盘;
e、edit —move—break track 左击——移动——右击,修改导线;
f、q:mil 和mm转换;
g、edit——move——drag track end 拖动导线端点;
h、edit——select——net 删除同一网络中的所有导线;
i、更改元器件的封装形式:lock prims 分解——重新组合设置——选中lock prims 即可;
j、精确调整元器件的位置:通过修改xy坐标值;此时“原点”的设置显得尤为重要;
(7)覆铜与焊盘间距的设置在:rules-clearence—object kind—pologeon+top/bottom layer等的距离的设置;
.....................
本人的教训·业精于勤荒于嬉,行成于思毁于随——唐·韩愈[进学解]句
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