射频PCB相关知识学习
来源:互联网 发布:时代网络 12岁 编辑:程序博客网 时间:2024/05/16 08:06
C: Not connected 未连接
NA: Not Available 无效
Optional: Optional 可选
1.跳线;
2.元件预留(debug时更换合适阻值);
3.单点接地;
4.预留位置,串入电流表测试电流。
收发信机的发射功率 和 灵敏度 怎么计算?
天线的增益
发射总能量=发射功率(dBm)+天线增益(dBi)?
天线性能的主要参数:方向图,增益,输入阻抗,驻波比,极化方式
匹配:反射系数,行波系数,驻波比和回波损耗
1.高频电路中通常分布电容与器件是并联关系,分布电感通常与器件是串联关系。
2.百分比法适合于表示较窄的带宽,倍数法适合于表示较宽的带宽。
3.通常认为当相对带宽达到一个倍频程以上(K》2),则属于宽带,如果相对带宽在一个倍频程以内,则属于窄带。
4.Smith圆图的上半平面对应的电抗大于零,下半平面对应的电抗小于零。
momentum designs data 动量设计数据 DSP Synthesis Data数字信号处理综合数据 Dsign Rule Checker Data设计规则检查数据
dielectric 电介质 metal 金属
H:基板厚度(1.0 mm)
Er:基板相对介电常数(2.65)
Mur:磁导率(1)
Cond:金属电导率(5.88E+7)
Hu:封装高度(1.0e+33 mm)
T:金属层厚度(0.03mm)
TanD:损耗角正切(1e-4)
Roungh:表面粗糙度(0 mm)
共面波导线宽 ADS_lineCalc 中 type选CPW ID CPW:CPW_DEFAULT 即可
E_Eff------Effective electrical length of line or coupled section (angle units)有效电长度
K_Eff-----Effective dielectric constant: K_EFF=(C/Vp)2有效介电常数
A_DB-----Total attenuation of the structure in dB损耗
conduclor 导体 groundplane 接地面
mils 密耳 lnches 英寸 microns微米 millimetres毫米 Coupled Slotline Mode耦合槽线模式
Coupled Waveguide Mode 耦合波导模式
ESR (等效串联电阻)
PCBA PCB空板经SMT上件,然后DIP插件
impedance 阻抗 admittance 导纳 reflection coefficient 反射系数
cartesian 直角坐标 polar 极坐标
microstrip微带 stripline带状线 cpw共面波导 cpw ground共面波导地 round coaxial圆同轴
slotline槽线 coupled msline耦合微带线 coupled stripline耦合带状线
OZ是重量单位,但是在PCB行业中,OZ是长度单位,1OZ是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量表示铜箔的平均厚度。
换算方法 1平方英尺=929.0304平方厘米
铜箔重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度
Cu密度=8.9kg/dm^3
设铜箔厚度为T
T*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1OZ=28.35克
T=0.0034287=34.287um
同理1OZ=1.38mil 1mil=0.0254mm
1OZ=0.035052约等于0.035mm
计算线宽:
影响阻抗:介质厚度 铜箔的宽度
FR4 介电常数 4.2 tanD 1e-3
50欧姆线
介质厚度一般0.508mm 铜箔的厚度一般是0.035 阻抗误差 5欧姆
本次投板 板厚1mm 介电常数4.2 敷铜厚度0.035mm TanD=1e-3 共面波导线宽W=1.2mm G=0.3mm Z0=50.1713
NA: Not Available 无效
Optional: Optional 可选
1.跳线;
2.元件预留(debug时更换合适阻值);
3.单点接地;
4.预留位置,串入电流表测试电流。
收发信机的发射功率 和 灵敏度 怎么计算?
天线的增益
发射总能量=发射功率(dBm)+天线增益(dBi)?
天线性能的主要参数:方向图,增益,输入阻抗,驻波比,极化方式
匹配:反射系数,行波系数,驻波比和回波损耗
1.高频电路中通常分布电容与器件是并联关系,分布电感通常与器件是串联关系。
2.百分比法适合于表示较窄的带宽,倍数法适合于表示较宽的带宽。
3.通常认为当相对带宽达到一个倍频程以上(K》2),则属于宽带,如果相对带宽在一个倍频程以内,则属于窄带。
4.Smith圆图的上半平面对应的电抗大于零,下半平面对应的电抗小于零。
momentum designs data 动量设计数据 DSP Synthesis Data数字信号处理综合数据 Dsign Rule Checker Data设计规则检查数据
dielectric 电介质 metal 金属
H:基板厚度(1.0 mm)
Er:基板相对介电常数(2.65)
Mur:磁导率(1)
Cond:金属电导率(5.88E+7)
Hu:封装高度(1.0e+33 mm)
T:金属层厚度(0.03mm)
TanD:损耗角正切(1e-4)
Roungh:表面粗糙度(0 mm)
共面波导线宽 ADS_lineCalc 中 type选CPW ID CPW:CPW_DEFAULT 即可
E_Eff------Effective electrical length of line or coupled section (angle units)有效电长度
K_Eff-----Effective dielectric constant: K_EFF=(C/Vp)2有效介电常数
A_DB-----Total attenuation of the structure in dB损耗
conduclor 导体 groundplane 接地面
mils 密耳 lnches 英寸 microns微米 millimetres毫米 Coupled Slotline Mode耦合槽线模式
Coupled Waveguide Mode 耦合波导模式
ESR (等效串联电阻)
PCBA PCB空板经SMT上件,然后DIP插件
impedance 阻抗 admittance 导纳 reflection coefficient 反射系数
cartesian 直角坐标 polar 极坐标
microstrip微带 stripline带状线 cpw共面波导 cpw ground共面波导地 round coaxial圆同轴
slotline槽线 coupled msline耦合微带线 coupled stripline耦合带状线
OZ是重量单位,但是在PCB行业中,OZ是长度单位,1OZ是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量表示铜箔的平均厚度。
换算方法 1平方英尺=929.0304平方厘米
铜箔重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度
Cu密度=8.9kg/dm^3
设铜箔厚度为T
T*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1OZ=28.35克
T=0.0034287=34.287um
同理1OZ=1.38mil 1mil=0.0254mm
1OZ=0.035052约等于0.035mm
计算线宽:
影响阻抗:介质厚度 铜箔的宽度
FR4 介电常数 4.2 tanD 1e-3
50欧姆线
介质厚度一般0.508mm 铜箔的厚度一般是0.035 阻抗误差 5欧姆
本次投板 板厚1mm 介电常数4.2 敷铜厚度0.035mm TanD=1e-3 共面波导线宽W=1.2mm G=0.3mm Z0=50.1713
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