TC358743XBG/TC358749XBG(\w Scaler):HDMI转MIPI CSI东芝转换芯片
来源:互联网 发布:程序员的工作环境 编辑:程序博客网 时间:2024/05/29 04:44
原厂:Toshiba
型号:TC358743XBG/TC358749XBG
功能:TC358743XBG/TC358749XBG是一颗将HDMI信号转换成MIPI CSI2的芯片,最高分辨率支持到1920x1200最高分辨率,应用图如下:
产品特征:
MIPI接口:
(1)、支持1/2/3/4 lane(s) data,Maximum bit rate of 1 Gbps/lane
(2)、支持video mode(Non-Burst Mode with Sync Pulses、Non-Burst Mode with Sync Events)和commandmode两种格式
(3)、Supports video data formats :
RGB565 16bits per pixel
RGB666 18 bits per pixel
RGB666 loosely packed 24 bits per pixel
RGB888 24 bits per pixel
LVDS接口
(1)、支持 single-link or dual-link
(2)、最高像素时钟: 135 Mhz.
(3)、单路LVDS最高分辨率1600x1200(实际应用的时候一般到720p)
双路LVDS最高分辨率1920x1200
(4)、支持LVDS格式: RGB666 18 bits per pixel
RGB888 24 bits per pixel.
(5)LVDS时钟可以通过外部晶振或者从MIPI CLK获得,但是一般使用MIPI CLK,建议预留外部晶振,方便调试。
初始化方式:IIC或者MIPI COMMAND(一般使用IIC)
Powersupply
MIPI DSI D-PHY: 1.2V
LVDS PHY: 1.8 V
I/O: 1.8 V - 3.3V(all IO supply pins must be same level)
Digital Core: 1.2 V
功耗:
封装:BGA64 (0.65mm ball pitch) 6.0mm x 6.0mm x 1.2mm
应用产品:显示器、广告机、医疗器械等
应用平台:全志、RK、MTK、高通等
确认事项:
A、确认前端输入必须是MIPI DSI,后端接的设备是单路或者双路LVDS
B、确认后端设备的分辨率,最高一般到1920x1200@60Hz
C、此芯片一般推广双路LVDS输出的时候
D、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。
E、此芯片有一个外挂的晶振,在实际应用的时候一般用不着,但是在设计的时候建议预留,以防后面调试的时候会用到。
设计注意事项:
A、TC358743XBG设计的时候要特别注意MIPI DSI和LVDS的走线问题,要做好屏蔽以免信号受到干扰。
B、注意电源滤波
C、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。
D、743一般是做在系统板上面的,并且在初始化之前一般都要求先复位,因此建议用主控IO控制复位脚,以方便控制时序。
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