PCB三维重建 电路板锡膏三维重建

           传统的PCB检测主要是在二维图像上对电路板的缺陷进行检测，但是有些确实是二维图像无法完成的，比如电路板上锡膏的高度，大小、体积等。现在行业中越来越多的企业开始做基于三维的PCB检测。所以正对PCB的三维检测我开发的  单目三维重建能满足这方面的要求。我开发的单目结构光系统是基于一个相机和一个投影设备来完成的，相机的分辨率在500W像素，具体的实现方式可以参考上面那个链接哈，这里就不做具体介绍了。主要展示下PCB重建的效果。

                     

                     

  重建的精度在0.002mm到0.005mm左右，能满足绝大多数的PCB三维测量了，这里只做了三维数据的获取，而如何根据这些三维信息来进行缺陷检测有待后续继续研究了。

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