CPU P和T的问题

   Intel 移动处理器系列原本只有 X(Extreme Segment) 、 T(Mobile Highly Performance Segment) 、 L(Mobile Highly Energy Efficient Segment) 及 U(Mobile Ultra High Energy Efficient Segeent) ， TDP Range 分别为高于 40W 、 20-39W 、 12-19W 及小于 12W 。

 

    为迎合下代 Centrino 平台 Montevina 的规格需要， Intel正计划更新电脑处理器的命名法则，加入“ P ”及“ S ”系列，分别代表“节能与效能优化”及“针对细小 From Factor 市场”，此举可让产品市场定位更清晰，但初期难免会对消费者造成不便。

 

    由于移动平台将会出现四核心处理器，因此亦会出现 QX Class ，代表 Quad-Core Extreme Segment ， TDP Range 与 X Class 一样，同样高于 40W 。

    此外，为了让入门级及中端移动处理器能更准确地表达其 TDP Range ， Intel 将会在下代 Centrino 平台 Montevina 开始，加入全新的 P Class ，代表 Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment ， TDP Range 则为 20-29W ，而原先的 T Class ，其 TDP Range 将缩短至只有 30-39W 。 

   值得注意的是，下代 Centrino 平台 Montevina 将会拥有 Small Package 版本的处理器，主要差异体现在封装上面，由原来的 35mm2，大幅减少至 22mm2，此类处理器将会在 Processor Class 前面加上“ S ”，现时已得悉有“ SP ”、“ SL ”及“ SU ”， TDP Range 与正常封装版本相同。

 

=====附名词解释

     

1. Centrino——迅驰

2. Montevina——迅驰平台

3. TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

　　一般TDP主要应用于CPU。CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

　　注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

　　举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。

　　由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。