PCBA生产作业流程

实习的第一天，部门给我安排的Team Leader是俊哥。开始俊哥带我到部门所在车间参观，让我熟悉车间环境以及产线的生产流程。之后，他还详细地给我介绍了PCBA生产作业流程。此次学习的内容大致总结如下：

 

一、  SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术

1、放置PCB板，PCB板电路图一般由客户自己设计；

2、 印刷，其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端；

3、 贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面；

4、 固化，其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面；

5、 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面；

6、 AOI检测，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。

二、  DIP（Dual In-Line Package）双列直插式封装技术（即手插技术）

1、插件，即焊接其它贴片机上无法安装的零件；

2、过波峰焊，将胶、锡融化，此过程需添加松香助化剂，加快胶、锡融化；

3、 ICT测试，一种在线式的电路板静态测试设备，主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件；

4、ATE测试，类似于ICT测试，区别在于ATE可以进行上电后的功能测试；

5、 FCT测试，对测试目标板（UUT：Unit Under Test）加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。位于ICT、ATE测试之后；

6、 FAE，对检测出现故障的PCB板进行返工，即检修NG板。配置在生产线中任意位置。

 

三、  Casing（组装）

简单的说，就是把零散的(兼容的)电脑配件组合装配成整套机器。组装完之后就是总检，包装，入库。

 

以上就是PCBA板作业生产流程的步骤，从整个生产过程可以看出，整个流程的自动化程度是较高的。在保证线上产品的高合格率方面，先进的生产设备，良好的测试程序是很重要的。但是线上的工作人员才是保证产品合格生产的灵魂所在，因为不管设备多么的智能化，总离不开人的操作。所以线上人员严谨负责任的工作作风是至关重要的。