AOI检测技术在PCBA生产环境中的应用

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自动光学检测技术分属于结构化测试，其在PCBA生产环境中的应用已日渐普及。作为电子制造企业的用户，面对目前市场上为数众多的AOI品牌，如何选择适合自己的设备供货商，以及如何正确、有效地将AOI设备应用于生产流程，是一个值得商榷的问题。

专家建议
• 确立正确的使用期望值

目前，适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：自动光学检测AOI，自动X光检测AXI，在线测试ICT，飞针测试Flying Probe，以及功能测试FT。其中，AOI是唯一能够实现实时、在线应用，并同时反映SMT工艺变化趋势的技术手段。

但是，AOI检测技术只是可用于故障检出、质量监控的一个工具，而不是提高产品质量的万能钥匙，不应期望在采用了AOI技术之后，产品的质量就会随之自动提升。只有将 AOI的应用系统、有机地纳入到用户的生产和管理流程之中，才能有效地体现出采用该技术的效用。
• 选择适合自己的应用模式

AOI设备可以应用于SMT生产线中不同的生产工位，常见地可分为焊前应用和焊后应用。在焊后应用中，是把AOI系统置于回流炉之后，用于故障的检出，目的是防止有故障的产品流入到市场中。

焊前应用与之相比则更具前瞻性，其主要着眼点为通过对生产工艺的监控而达到对缺陷的预防，这种模式下，可将系统置于丝印机之后，检测焊锡膏的印刷质量，或是置于贴片机之后，检测元器件的贴装质量。通过AOI设备具备的测量功能，对收集到的检测资料进行统计分析，得出生产工艺的变化趋势，进而可达到对生产工艺进行监控的目的。

此外，还有一种称之为混合模式的使用方法，是将该设备摆放在高速贴片机和中速贴片机之间，在检测片式器件的贴放质量的同时，检测BGA、CSP、Fine Pitch等类型器件的锡膏印刷情况。

用户应该根据自己的生产模式来选择相应的AOI使用方式，通常，小批量、多品种的用户模式，宜将AOI用于焊后检测，如电讯、通信行业的电子制造厂商；而大批量、消费类产品为主的用户模式，可以考虑将AOI用于焊前检测，并辅以SPC工具，实现生产工艺的控制和反馈，此类用户例如手机制造商。

而对于以代工为主的EMS用户，可能需要强调设备的灵活性，即根据订单的变化，既需要焊前的检测，又需要焊后的检测。此时，AOI设备如具备胜任这两个工位的灵活性，将极大保护用户在设备上的投资。
• 其它需要考虑的因素

在选择AOI设备的供货商时，其它应该考虑的因素还包括：
1. 企业现有的检测手段和测试策略，供货商是否可提供相应的全面解决方案；
2. 若用户在多个国家、区域建有工厂，供货商是否具备全球化的客户支持能力；
3. 供货商在本地的技术支持能力，达到现场服务的响应速度如何；
4. 供货商是否在本地建有备件仓库，维修备件运抵现场的时限；
5. 供货商在AOI产品研发上的投入及实力如何，是否有AOI产品发展的长远规划；等等。
结语

将AOI自动光学检测设备成功地应用于生产环境，进而提高产品质量，对于每个电子制造行业的用户而言，都将是一个漫长而艰苦的过程。只有根据自身的情况，选择合适的设备供货商，制定正确的使用模式，并将其纳入到企业自身的生产、管理流程之中，才能最大限度地发挥AOI设备的效用。




AOI的作用以及应用过程中的问题与解决

随着组件尺寸减小，贴装密度的不断增大，生产商在产品质量，生产工艺控制和发货周期等方面都受到很大挑战，从而对生产线提出更高的要求：
1. 很快地找出生产在线产品的缺陷，并及时快速地完成返修；
2. 提高后端功能测试的直通率；
3. 不断对生产工艺进行改进，减少工艺缺陷产生的可能性。
AOI以其低廉的价格，高稳定性的检测，高覆盖率和足够跟上生产线节奏的速度从而很快成为一种主流检测技术。然而由于市面上AOI层出不穷，在应用方面一般会碰到以下问题：
1. 漏测和误报使得其有效性下降与应用成本的提高；
2. 一般一个工厂里有多台AOI设备，程序的可移植性会影响AOI的工程师成本；
3. 编程的难易程度影响其有效性和应用成本；
4. AOI检测的重复性会影响使用者的信任度。
所以用户在挑选AOI设备时要注意很多方面，比方说：
1. 挑选一个容易上手，编程简单的系统，从而保证大多数人都能使用，而且都能达到很好的效果；
2. 挑选程序移植性好的AOI；
3. 挑选漏测和误报率低，重复性高的系统，从而增强最终使用者的信心。


自动光学检测系统如何运用于印刷电路板的生产
上网时间 : 2002年10月16日
经过近10年的努力，自动光学检测系统（AOI）最终被成功地运用在印刷电路板（PCB）生产在线。在这段时间内，AOI供货商的数量急剧增加，各种AOI技术也得到了长足发展。目前，从简单的摄像系统到复杂的3-D X光检测系统，众多供货商们已经几乎能够提供可以适用于所有自动生产线的AOI设备。
在过去的十年当中，锡膏印刷机和SMT 贴片机的性能得到了改善，这使得产品组装的速度、精确度和可靠性都得到了提高。大制造商的成品率也因此得以提高。元器件生产商提供的越来越多的SMT封装的组件，也推动了印刷电路板组装线自动化的发展。而SMT组件的自动贴装几乎可以完全杜绝生产在线人工组装可能产生的错误。
在PCB制造业，组件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势。这促使制造商为其生产线安装AOI设备。因为依靠人工已经不可能对分布细密的组件进行可靠而一致的检测，并且保存精确的检测记录。而AOI则可以进行反复而精确的检测，检测结果的存贮和发布还可以实现电子化。
在许多情况下，制程工程师对锡膏印刷机和组装进程的检测和调节可以保证生产线的锡膏粘污率（溅锡率）只有百万分之几(ppm)。对于一条高产量/低混合的生产线来说，比较典型的锡膏粘污数是百万分之二十至百万分之一百五十。实践证明，仅靠对印刷电路板样本进行抽样检测是难于发现每一个以及每一种锡膏粘污的。只有对所有的电路板进行100％的检测才能保证更大的检测覆盖率，从而实现统计过程控制（SPC）。
很大程度上，特定种类的锡膏粘污只有很少一部分真正存在，这些锡膏粘污的产生可以同某些特定的生产设备联系起来。在许多情况下，你还可以将一种锡膏粘污的产生归结于某一台特定的设备。但是，对于某些变量，例如组件偏移（由于回流过程当中的自校正效应），就无法回溯到某一具体生产步骤上。因此，为了能发现所有的锡膏粘污，就需要在生产在线对每一个生产步骤进行100%的检测。

然而在现实当中，出于经济上的考虑，PCB制造商不可能在每进行完一道工序之后，对每一块电路板都进行一次测试。因此，制程工程师们和质量控制经理们必须仔细考虑如何在检测投资和提高产量所带来的收益间取得最佳平衡。
一般说来，如图1所示，你可以在一条生产线中四个生产步骤的任意一步之后有效地运用AOI。以下几个段落将分别介绍AOI在SMT PCB生产在线的四个不同生产步骤后的应用。我们可以粗略地将AOI分为预防问题与发现问题两类。在接下来的描述中，锡膏印刷之后、(片式)器件贴放之后和组件贴放之后的检测可以归为预防问题一类，而最后一个步骤——回流焊接之后的检测——则可以归于发现问题一类，因为在这个步骤检测并不能阻止缺陷的产生。
1． 锡膏印刷之后：在很大程度上有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段，你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的锡膏区域以及溅锡和短路。3-D系统还可以测量焊锡的量。
2． (片式)器件贴放之后：这个阶段的检测可以检查出(片式)器件缺件、移位、歪斜和(片式)器件的方向故障。这个检测系统同时还可以检查用于连接密间距和球栅数组（BGA）组件的焊盘上的锡膏。
3． 组件贴放之后：在设备向PCB上贴装组件之后，检测系统能够检查PCB上缺失、偏移以及歪斜的组件，还能查出组件极性的错误。
4． 回流焊接之后：在生产线的末端，检测系统可以检查组件的缺失，偏移和歪斜的情况，以及所有极性方面的缺陷。该系统还一定要对焊点的正确性以及锡膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。如果需要，你还可以在第2、3和4步骤加入光学字符识别（OCR）和光学字符校验（OCV）这两种方法进行检测。
工程师和厂商对不同检测方法利弊的讨论总是无休无止，其实选择的主要标准应该着眼于组件和工艺的类型、故障谱和对产品可靠性的要求。如果使用许多BGA、芯片级封装（CSP）或者倒装芯片组件，就需要将检测系统应用到第一和第二步骤，以发挥其最大的功效。另外，在第四阶段后进行检测可以有效地发现低档消费品的缺陷。而对运用在航空航天、医学及安全产品（汽车气囊）领域的PCB来说，由于对质量要求十分严格，则可能会要求在生产在线的许多地方都进行检测，尤其是在第二和第四步骤后。对这一类PCB则可以选用X射线来进行检测。
如果要对在生产在线运用的AOI进行评估，则需要区分只能进行检测的系统和可以进行测量的系统。
只能寻找诸如组件缺失、位置放错等缺陷的检测系统不能提供工艺控制的工具，所以不能用它们来提高PCB的生产工艺。工程师还是必须手动来调整生产工艺。但是，这些检测系统既快捷又便宜。
另一方面，测量系统能够提供每一个组件的准确数据，对测量生产工艺参数十分重要。这些系统要比检测系统昂贵，但是当你将他们和SPC软件整合到一起，测量系统则可以提供改善生产工艺所必需的信息。
总体说来，人们仅仅依据检测系统报错的准确率，即真实错误（准确报错）对误报（虚假报错）的比例来评估其好坏是不全面的。如果要评估测量系统，还必须要依据测量系统在较小的公差范围内精确性的评估结果。
统计过程控制
最后，如果你想运用来自AOI系统的数据有效地帮助你控制生产流程，从而使公司实现更高的产量和更高的利润，你必须掌握如下信息：
• 准确的测量资料
• 可再现、可重复的测量
• 在时间和空间上接近事件的测量
• 以及实时的测量过程和所有的有关生产工艺的信息
通过在印刷或者贴装过程中安装AOI系统，可以帮助你清除生产过程中积累的其它过程变量。假定你在回流焊接之后测量组件是否发生了位置偏移，你收集的资料并不能够反映贴装过程的准确性。你应该对贴装后和回流焊接后的结果都进行测量。但该信息对于控制器件贴装几乎是没有用的。鉴于监测发展的趋势，在你必须要监测的流程附近安装AOI系统能够迅速纠正一个快进入下一步的参数，同时近距离检测还可以减少在检测过程前不符规格的PCB的数量。
虽然大多数电子行业的AOI用户仍然只重视焊接之后的检测，但是今后元器件和PCB的小型化趋势会要求更有效的死循环的流程控制。能够提供有效的检测和测量方案的AOI系统将会吸引越来越多的用户，工程师们也会认为在这样系统上的投资更加物有所值。对于所有的客户来说，AOI将在改进产品生产线和提高成品率方面持续地扮演重要的角色。