Motherboard Production Process Flow

1、SMT-Print(印刷位)：通過焊膏印刷机把焊膏印刷在PCB板相应的位置上。

2、SMT-Measuring Solder Paste Thinckness：測量焊錫膏的厚度。

3、SMT-Materials on Machine and NXT Placement Component：上料&NXT貼片

4、SMT-Middle station Inspection：中間位檢查

5、SMT-Reflow(回焊炉)：SMT(表面贴片技术）中，不可或缺的一环：回流焊所需的设备。 回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。

6、SMT-Process Inspection(SMT-PI)：制程檢驗

7、Hand Insertion(手插件)

8、Wave Soldering(波峰焊)

9、PCB off carrier and second Insertion(下架&二次組裝)

10、Touch Up(T/U)

11、Touch Up-Process Inspection(T/U-PI)

12、In Circuit Test(ICT-Test)

13、Board Function Test(BFT-Test)

14、Extension Board Test(EBT-Test)

15、Packing-Process Inspection(P-PI)

16、Function Output Quality Assurance(FOQA)

17、Visual Output Quality Assurance(VOQA)

18、Packing(包裝)

19、Turn in Buffer(存倉)