阻焊层和助焊层的理解
来源:互联网 发布:哪家手机系统优化最好 编辑:程序博客网 时间:2024/06/06 00:39
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。 疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!虽然这么说,但我曾经看到过一块PCB 板,上面一块镀锡区域,只画了solder层,在pcb图上,与它对应的区域并没有铜皮层!不知孰对孰错? 现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域! solder mask 和 paste mask的区别 paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中,用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。 实际情况中阻焊层有两种情况,一种是比焊盘面积大,焊锡集中在焊盘周围,有助于是元器件焊接牢固,多采用此种情况,另一种是阻焊曾面积比焊盘小,这样阻焊曾和焊盘重叠部分应力比较大,极端情况会断裂,较少采用,多用于散热。
2007年10月29日 星期一 上午 11:58
- 阻焊层和助焊层的理解
- 关于阻焊层和助焊层的理解
- 关于阻焊层和助焊层的理解
- null和“”的理解
- Swift ?和!的理解
- 依赖和关联的理解!
- 委托的理解和使用
- Flush和Commit的理解
- const的理解和用法
- SOA和SAAS的理解
- const的理解和用法
- DataTable 和 DataView 的理解
- 堆和栈的理解
- exportvg的流程和理解
- DataTable 和 DataView 的理解
- ostringstream和istringstream的理解
- 数组和指针的理解
- MTU的理解和总结
- 工作中的一些思考
- 算法网站、博客汇集
- July 微软面试100题 第16题 二叉树的层次遍历
- Float类的小程序
- json的学习
- 阻焊层和助焊层的理解
- 排序集合(学一点记录一点)
- windows 2008的windows 服务
- 合纵连横:手机中国联盟在上海成立
- C++ 内嵌类
- list sort排序例子
- WP7: HttpWebRequest
- PCB各层 定义
- Vi键盘图