为什么 cadence在建pcb封装库的时候,需要建两个元器件标志?
来源:互联网 发布:贪心算法 动态规划 编辑:程序博客网 时间:2024/04/29 11:08
Assembly_top(組裝層文字面層)不会要求印在PCB板上面,这个文字面可以摆在零件的中心,在不提供GBR文件的情况下,这个文字面层更加有利于下面的工作(调板,维修,测试)等等。 ////装配层。提供给焊接厂家的。也可以直接用Silkscreen代替的。反正出个*.art文件就可以了。PDF的也行的
Silkscreen_top(絲印層文字面層)这一层一般会印在PCB板上面。
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