BGA封装焊接学习缩略

赶脚焊接BGA封装是个很麻烦的事情，事实证明的确如此。

最近调试板子，需要焊接0.35mm球，0.65mm球距的的BGA芯片，及0.45mm球，0.8mm球距的芯片，学习过程可谓曲折。

首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。

必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

那么开始我们的焊接之路吧：

如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。

然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。

其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)

最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。

(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。

 

下面就说一下拆卸BGA器件了。

BGA拆卸也是比较简单的，在芯片上面及四周点上适量助焊剂，以融化后恰好可以覆盖整个芯片为准。将风枪在芯片上部及四周圆周运动，稍等片刻，用镊子轻推芯片，检查焊锡是否已经融化，待可以推动芯片后，用镊子将芯片取下即可。

取下芯片后，用烙铁将板子上和芯片上的锡除净，最好都用吸锡线过一遍，以保证各个焊盘上在之后焊接中有相等量的焊锡，以免短路。然后再将芯片用洗板水清洗一下，以便下一步植锡。

关键环节：芯片植锡

芯片的植锡是一个很繁琐的过程，本人手中有相应规格的钢网。一般来说，植锡有两种方式，一种是将钢网放到芯片上，然后刮锡浆，再加热(或者刮锡浆后取下钢网再加热)；一种是将钢网放到芯片上，然后撒上相应大小的锡球，再加热。

经本人总结，0.35mm球，0.65mm间距的BGA用刮锡浆然后取下钢网再加热的方式比较好，其因有二：1，锡球太小，撒锡球太过麻烦；2，钢网太薄，在芯片上一起加热容易翘。当然，这样也会有一些麻烦，就是直接加热时风力尽量小，不然，很容易造成锡球滚动，下面没有焊盘的锡球便会滚动和其他锡球合并，形成较大的锡球，这时候就需要用小刀将锡球切下少许，在加热一下，是锡球融化，直到所有锡球大小较为一致为止。

0.45mm球0.8mm间距的BGA植球就相对容易些了，毕竟球大了不少。这是将钢网放在芯片上，然后撒上相应大小的锡球，直接加热了，最好在加热时候加一点助焊剂，这样效果更好一些，缓解钢网局部膨胀的现象，还有助于锡球和引脚的融合。

需要说明的是：

1，钢网植锡一次后，可以用洗板水清洗，效果还是不错的。

2，固定钢网的方式很多，本人是用三块PCB完成，一块做底，两块压两边，然后用夹子夹住，这是比较土的方法，但是比用镊子要有效，镊子很容易移动造成植球失败。当然有专用设备的话，就另说了。

3，好的助焊剂可以事半功倍，反之，则可能造成焊接失败或者焊接后信号完整性不好。

 

本人的钢网是这一类型的：