风枪bga芯片焊接方法参数技巧
来源：互联网 发布：詹姆斯卡梅隆,知乎 编辑：程序博客网 时间：2024/04/28 17:50
焊盘涂一层焊油，吹化变平，放好芯片，风枪：375度，3级风，距离芯片两厘米，吹27秒，转圈吹，不要吹中间，否则芯片会鼓起。
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