IC与Module成本分析

IC的成本比较低，做成Module后，价格就比较昂贵了；
因为IC外围加上电容电感之类才构成Module, 但是电容电感这些工艺要求特别高，只有严格的高水准的设备才能做出好的Module
以zigbee 板子贴片IC成本为2X人民币，而质量好的module要7x人民币了。
我们公司在贴片电容电感这方面的技术非常的高，所以做得module成本高，质量好。
uderstand???

现在的射频芯片（负责调制解调和高低频放大器），不是原来的电容电阻这些老黄历了，而是被做成了一个芯片了。负责接发收数据，哈哈。
射频芯片就是负责接收和发送数据。
基带芯片，就是负责数据的处理。以前的基带芯片GSM时代，基带芯片包括MCU,DSP等。
现在，随着手机功能越来越强大，对MCU的要求越来越高，无线信号处理这部分的地位越来越小，于是基带就专指无线信号处理这部分了。
基带可以和MCU进行配合，通过SDIO来通信，现在就是这个框架。
现在基带就是MAC层的处理。
例如：The SQN3110’s extremely efficient MAC implementation 
is strategically partitioned between hardware and software 
to maximize available throughput and reduce power 
consumption. The software runs on a MIPS processor, 
providing flexibility, while the MAC hardware acceleration 
greatly enhances system performance and throughput. 
Complete support for mobility is provided, including inter/
intra frequency handover and idle mode.

这个芯片是通过SDIO与host cpu进行通信的!!

MC13224，freescale的zigbee解决方案

这个芯片通过GPIO和UART与host cpu进行通信

broadcom的BCM4330芯片

2013.1.30

我应该看看freescale, Ti, Sequans这些厂商的官网进行一下了解，看看有什么产品，何必费这么大力气，也搞不明白一点东西？？？