开发过程中 勘误表errata注意事项

   原文链接：http://blog.csdn.net/hfc108/article/details/12999715

IC同基础元器件一样，是电路设计的基石，但绝大部分IC 并非同欧姆定律一般完美可靠，许多都存在Bug。原厂一般在优化过程中 会 推出errata(勘误表），

开发过程中我们往往将精力都投入在datasheet当中，而忽略了errata。这使软硬件的设计可能潜伏的bug，最糟糕的情况在样品阶段这些Bug无法被发现，而到小批量

甚至大批量时产品Bug出现，将会给产品口碑和返修成本等造成极大损失。

为此，研发过程，期望能通过以下途径规避 IC问题造成的影响。

1、 物料采购渠道：  尽量购买新批次IC物料，关注不同版本不同型号物料的差异。

2、 研发环节 ：抽时间关注errata,尽量规避IC导致的Bug。