Altium Designer 10画PCB图，怎样增大走线和覆铜之间的距离？

如下图，在Altium Designer 10中画PCB图，放置了一个“多边形平面”的覆铜，我想知道，怎样增大走线和覆铜之间的空隙?

你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polygon“，将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距)。在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)“，在”full query“中输入”InPolygon“。点击”properties“按钮，进入后，将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级。OK即可完成设置，这样你敷铜时则遵循”polygon“规则。布线的时候遵循“all”规则。

有人说下面的方案也行

铺铜间距设置应该和99一样，不在铺铜选项中，而是在布线规则中的导体间距设置吧。

也就是说铺铜和其他布线一样，遵守同样的间距规则，当然，可以铺完铜后再改回来。