莱迪思推出基于FPGA的三款全新参考设计

莱迪思半导体公司日前宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。

      莱迪思这些最新的基于FPGA的参考设计使OEM厂商能够快速构建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗产品，与此同时提供最新的显示、图像和运动特性。

　　使用这些新的参考设计，设计人员可以使用不是专为移动市场设计的图像传感器.例如，一款高端智能手机可能使用一个DSLR型摄像头。在这种情况下，图像传感器可以通过莱迪思FPGA桥接到一个基于MIPI的应用处理器。反过来也是如此，基于MIPI的组件可以连接到基于非MIPI的处理器或SoC.

　　“OEM制造商为了保持竞争力，越来越多地需要在所有的电子产品中给最终用户提供丰富的多媒体体验。为了实现这一点，制造商想利用移动显示、应用处理器和摄像头组件，但这些低成本的系统组件的接口互连往往成为了一个挑战”,莱迪思解决方案市场总监Ted Marena说道：“事实上，直到MIPI成为电路板的主流接口，客户需要实现不同的接口技术之间的桥接。莱迪思不仅提供了完美的FPGA适用于不同的接口，现在我们还提供完整的参考设计，使得在任何系统中添加MIPI成为一个容易实现的现实。”

　　Marena将出席Qualcomm Uplinq 2013年度大会9月3日的“硬件日”,届时他将探讨莱迪思的MIPI解决方案可以如何帮助设计人员，将各种显示和摄像头组件连接到最新的基于MIPI的Snapdragon处理器。

　　即日起发售

　　由于每一位客户独特的系统架构，在莱迪思网站上，3款新的参考设计以及之前发布的CSI-2接收桥接，每个参考设计都有一个对应的配置表，设计人员可以填写他们所需要的接口，并收到一个针对MachXO2或LatticeECP3 FPGA的HDL网表文件。