华为荣耀7“耗电门”始末，北研所兄弟们的双年终奖还有吗？

这几天荣耀7的耗电门吵得火热，本来就不是花粉，想着耗电高也没啥，但得闲网上瞄了一圈后，哈，原来还是有八卦的。

 

目前大家一直认为最根本的原因就是：华为的海思芯片，使用的是2009年的老旧基带，导致安装华为海思芯片的荣耀7在硬件上有了缺陷，这种缺陷是无法用软件升级来弥补的。

 

09年的基带？在摩尔定律的时代，想着都醉了。

 

历史原因：想省钱，结果亏大发了？

 

由于 CDMA相关的主要专利都在高通手上，华为在CDMA专利方面的空白，荣耀7采用的麒麟芯片无法支持CDMA网络，华为不得不通过外挂有高通CDMA专利 授权的威盛旗下55纳米的基带芯片用于荣耀7来支持CDMA网络。

 

要知道因为高通垄断CDMA技术，因为某些原因授权给了台湾的威睿电通(VIA Telecom)。所以说要用电信的2/3G，就必须用高通或者VIA的基带芯片。而VIA因为经营失误导致财政困难，在很多年之前就已经停止了对CDMA基带芯片的更新，即使最新的CBP8.2也是老旧的55nm制造工艺。

 

VIA由于经营困难，向很多厂商谈判出售CDMA专利授权，MTK就购买了这一专利，然后量产了全网通版本的6753/6735芯片，但是这两颗芯片也是28nm工艺制造的。

 

海思据说跟VIA也有过谈判，但是由于价格原因谈判破裂，因此机智的华为囤积了大量的VIA CBP8.2基带芯片，用来制造海思平台的电信/全网通机型。

 

额，省钱没省到位吧？

 

因此耗电量大完全可以理解，更何况因为电信制式的特殊性，要电话短信就必须一直待机CDMA模式，也就是说电信的用户必须同时激活VIA和海思两颗基带芯片，想不耗电都不行。

 

华为北研所中qiang——今年的两次年终奖还照发么？

 

但是，又有人质疑：华为又不是第一次用55的外挂基带，mate7和荣耀6P两款的电信版就是外挂的55，续航能力相当不错，这是有目共睹的啊。

 

所以：荣耀7出现耗电的问题应该是系统没有优化好。

 
 

啊，怎么回事？

 

原来这次荣耀7并不是一直以来做海思平台的华为终端上海研究所的产品，而是由北京研究所研发的——北京研究所之前一直做得都是华为品牌高通平台的中低端手机，从来没有做过高端机。

 

对于中低端来说，即使耗电，因为用户群话语权偏弱，再加上很多用户甚至根本不重视，所以耗电问题根本无关紧要。但是做高端机，哪怕是所谓互联网品牌的高端机，也应该注意软件的优化。

 

就算是外挂的VIA基带，其实也是可以优化的比较好的。然而从目前的情况来看，基本上情况并没有得到什么改善，该耗电还是耗电，该发热还是发热，甚至出现荣耀7电信用户待机十几个小时只剩40%电量的荒唐情况。

 

甚至就算是没有VIA基带的移动/联通版，也出现了大量的信号待机耗电异常的情况。

 

这就只有两种可能：

 

1. 这批930 SOC芯片的基带没做好，漏电率异常的高。

 

2. 北研所确实没有什么研发经验，一直没能处理好信号这一块的。(因为海思本身技术实力不如高通，华为终端在开发海思机型的时候，需要投入数倍的工作量才能摆平那些高通、MTK平台根本没有的BUG)

 

PS, 华为终端最近发了两次年终奖，眼红啊。出了这事，想八卦下，北研所兄弟们的钱，都拿到手了么？

转载自：http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3030406.HTM