华为数字芯片实习面试经过

首先，这确是本人的经历，其次在其它的网站上发过，现在发到eepw上和大家一起分享下、以后校招的面试和笔试只要是能回忆的都会贴在这里。

2014.华为实习招聘数字芯片

技术面：

首先就是自己的一个简单介绍，然后就问我懂不懂verilog，然后就开始了技术面了。

基本知识

1.verilog关键字考察

如buf，event，include，initial等等

2.综合情况，可综合和不可综合

Delay，task，initial，always的列表中有两个时钟等

可以参考链接：

3.给了一段verilog，改错，关于case的项没有补全，产生锁存器的一个例子

4.基本电路，如二分频，四分频，五分频，边沿检测电路

发现面试官喜欢要求直接画电路图，而不是叫你用verilog来实现，平时也没怎么观察电路，这个是我面试收获比较大的地方吧，一定要关注自己的一个电路的实现，要有一个电路的概念，建立硬件设计的思想。向着最高境界靠拢吧“手中有代码，心中有电路，脑中有时序”

5.如何使用signaltap，或者chipscope（A和X公司的说一种就行）

6.testbench使用

7.reg，sram和dram速度比较

8.STA了解程度

9.IP核如RAM使用，RAM的IP核的一些对外接口（。。。好久没用了，根本不记得）

10.FPGA的内部结构，LUT之类的。

项目：

我在项目经历中写到了使用dsp+FPGA来实现一个运动控制系统。

FPGA与dsp通信这块着重的问题，这个就是表述清楚了就行。

技术面感觉不太好，自己也没做太多的准备，我就是把我知道的尽量告诉他，PS：第一次参加找工作的面试，也有点小紧张，不过给面试官的感觉就是我确实做过FPGA的开发，并且有志于IC前端，后面还和面试官聊起来了，他问我如果能进入华为的话怎么工作之类的，还有就是家在江西，以后准备在外面工作吗，我说在江西难找到对口的工作，以后肯定在外面工作的。反正整个下来有将近40min，但是感觉还是过的挺快的，也顺利的进入了综合面。

 

综合面：

首先，也是一个简单的自我介绍。

综合面就不会问太多的技术问题，主要是问我的毕业课题的一些东西，说为什么要这么做，说说这样做的优点，总之，把毕业课题的一些思想说了应该就没什么问题了，综合面的技术问题可以忽略了，但是也扯了蛮久的关于技术的问题。

综合面倒是问了很多生活的问题，比如，家里兄弟姐妹，家里父母压力大不大，为什么选择读研究生，然后综合面还是比较轻松的。

 

等了一个礼拜，终于等来了实习的offer，但导师不同意，哎，算了，准备校招吧，还把别人给挤掉了，可能无形之中还把人家想去的给弄下去了，罪过啊。