芯片封装
来源:互联网 发布:网络教育的利弊 编辑:程序博客网 时间:2024/05/21 15:05
芯片的封装
通俗的说,芯片的封装形式是指集成芯片的外观形状。
常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、QFN等。
1、 DIP封装(双列直插式,Dual In-line Package)
DIP-8,DIP-16……后面的数字代表引脚个数
一般芯片上面某个角会有一个缺口,或者一个圆点。从这个圆点开始逆时针数引脚个数,数的顺序就是引脚的序号。
2、 SOP贴片封装(Small OutLine Package,小外形封装)
SOP贴片封装最常见,广泛用于10-40个引脚的芯片。
3、 PQFP封装(Plastic Quad Flat Package,塑料方形扁平封装)
引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
4、 PGA封装(Pin Grid Array Package,插针网格阵列)
有些电脑的CPU采用PGA封装。
5、 BGA封装(Ball Grid Array,焊球阵列封装)
它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
6、 QFN封装(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)
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