【原】新产品开发项目管理所涉及体系文档目录（二） 文/谷雨霖

├─03硬件规范
│├─HW Design Review Control Form.xls     81.50KB
│├─PCB封装修改申请及检查流程.doc    250.00KB
│├─PCB封装制作申请及检查流程.doc    250.50KB
│├─PCB库制作及检查规定.doc    247.50KB
│├─硬件项目阶段评审检查表.doc    149.50KB
│└─部门文档
│├─PCB库管理规范.doc    359.00KB
│├─PCB设计布局检查规则.doc    310.50KB
│├─PCB设计布线检查规则.doc    312.50KB
│├─光绘文件列表.doc    495.50KB
│├─PCB制作规格（模板）.xls     26.00KB
│├─PCB封装修改申请及检查流程.doc    250.00KB
│├─PCB库制作及检查规定.doc    247.50KB
│├─中试流程
││├─中试工程师工作手册(V1.0).doc     43.00KB
││├─小批量试生产任务单.doc    139.50KB
││├─小批量试生产订单(V2.0)-20050202.doc    183.50KB
││├─新产品试生产申请单(V2.0)-20041206.DOC    113.00KB
││├─样机试制 & 样机维修申请单(V2.0)-20050202.DOC    145.50KB
││├─样机试制任务单.doc    137.00KB
││├─小批量试生产作业流程(V1.0).doc    181.00KB
││└─样机试制作业流程(V1.0).doc    155.50KB
│├─封装建立及入库前的检查.doc     19.00KB
│├─硬件部阶段评审checklist.xls     27.50KB
│├─硬件项目阶段评审检查表.doc    149.50KB
│├─维护流程
││└─产品质量问题的分析报告和改进措施-模版.doc    104.50KB
│├─设计流程
││├─PCB制作规格.xls     28.00KB
││├─**产品设计方案选型报告.doc    274.50KB
││├─PCB库管理规范.doc    359.00KB
││├─PCB设计布局检查规则.doc    319.00KB
││├─PCB设计布线检查规则.doc    312.50KB
││├─光绘文件列表.doc    495.50KB
││├─DCN硬件设计文档管理规范.doc    106.50KB
││├─PCB制作规格.xls     23.50KB
││├─PCB制作规格（模板）.xls     26.50KB
││├─PCB封装修改申请及检查流程.doc    250.00KB
││├─PCB库制作及检查规定.doc    247.50KB
││├─参考样本
│││├─**产品布局布线要求.doc    732.00KB
│││├─**产品硬件设计规格.doc    221.00KB
│││├─**产品硬件详细设计.doc      1.22MB
│││├─**产品硬件调试记录表.doc     51.50KB
│││├─**产品硬件单元电路测试报告-V2R0.doc      2.08MB
│││├─**产品硬件整机性能测试报告-V2R0.doc      5.06MB
│││└─**产品路由交换机维修手册V1.0.doc      1.31MB
││├─封装建立及入库前的检查.doc     19.00KB
││├─数码网络公司硬件设计规范讨论稿.doc     71.50KB
││├─模板
│││├─PCB制作规格.xls     25.00KB
│││├─**XPCB制板工艺要求模板.dot     71.00KB
│││├─**X产品硬件设计规格书模板.dot     64.50KB
│││├─**X单板PCB设计要求模板.dot     93.50KB
│││├─**X硬件单元电路测试报告模板.dot    216.50KB
│││├─**X硬件整机性能测试报告模板.dot      3.84MB
│││├─**X硬件第×版样机状态模版.dot     33.50KB
│││├─**X硬件详细设计模板.dot     76.00KB
│││└─**X硬件调试记录表模板.dot     37.50KB
││├─硬件产品版本发布说明模版.doc     51.00KB
││├─硬件考题.doc     92.00KB
││└─部门制度.txt      1.54KB
│├─零件承认书要求.doc     27.50KB
│└─零件评鉴报告书.doc     37.00KB
├─04测试规范
│├─01指导书
││├─功能测试方案指导书1.2.doc    170.50KB
││├─性能及压力测试方案指导书1.2.doc    174.00KB
││├─手册编写指导书.doc    670.00KB
││├─板卡测试方案指导书1.1.doc    124.00KB
││├─测试执行指导书1.2.doc    155.00KB
││├─测试报告指导书.doc    120.50KB
││├─测试报告检查表.xls     19.50KB
││├─测试方案分支表.xls     78.00KB
││├─测试方案检查表.xls     18.00KB
││├─测试方案调查表.xls    246.00KB
││├─环境测试方案指导书.doc    125.00KB
││├─确认测试方案指导书.doc    125.00KB
││└─集成测试方案指导书1.2.doc    139.00KB
│├─02模板
││├─脚本编码规范.doc    217.50KB
││├─××项目测试计划模版.doc    233.00KB
││├─用户手册模版1.0.doc      3.83MB
││├─功能测试方案模板1.3.doc    837.00KB
││├─测试报告模板1.3.doc    392.50KB
││├─测试方案举例.doc    327.50KB
││├─环境测试方案模版1.0.doc    135.00KB
││└─评测模板.doc      3.68MB
│├─测试流程总体概述.doc    359.00KB
│└─测试流程文档总体概述.doc    154.50KB