PCB——图像分割及检测方法

以焊盘为例。

一、分割：

1.全局阈值

2.局部阈值

3.聚类

二、建模：

1.统计颜色分布。近似符合正态分布。

2.计算颜色均值和方差。

3.设置颜色范围。由正态分布的经验法则可知，约68%数值分布在距离平均值有1个标准差之内的范围，约95%数值分布在距离平均值有2个标准差之内的范围，以及约99.7%数值分布在距离平均值有3个标准差之内的范围，99.99%数值分布在距离平均值有4个标准差之内的范围。经试验，决定把颜色范围设置为[μ-3σ, μ+3σ]。其中μ是平均值，σ是标准差。

三、检测：

方法一：直接用焊盘掩膜覆盖，需要校正对齐

方法二：被检测图像也做分割，无须校正，但是对于有缺陷的焊盘可能分割不准确，缺陷不能分割出来

四、问题及解决方案

1.校正问题

只用平移校正，无法完全对齐整幅图像。还需要对每个焊盘单独校正。（粗定位+精定位）

2.过渡区域问题

算法方面：设置不检区域，或对放宽过渡区域的阈值，或对过渡区域单独建模。

成像方面：这是欠采样导致。可通过提高分辨率来消除。

3.焊盘亮斑问题。

成像方面：调整光源亮度、角度等。