Cadence基础知识4(焊盘制作比较重要的3点以及热风焊盘的作用和制作 )

来源：互联网发布：和平网络电视怎么用编辑：程序博客网时间：2024/04/29 19:01

需求说明：Cadence基本知识

内容：第一部分焊盘制作要点

第二部分热风焊盘

来自：时间的诗

第一部分焊盘制作要点

原文：http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3259631.html

焊盘的结构，这张图片，我个人觉得，说的真清楚。

其实cadence焊盘制作网上的文章很多了，说的很清楚，我不多说，就说几个比较重要的。

第一有电气连接特性的焊盘和没有电气连接特性的焊盘区别

第一就是，有电气连接特性的焊盘和没有电气连接特性的焊盘，他们的区别就是，在放置焊盘时候，选择connect 和mechanical的区别。看下图。

从padstack栏可以看到他们都是同一个焊盘，只是选择了connect或者mechanical的类型，就使得它们性质不一样了。

第二不可以上锡的焊盘

第二，不可以上锡的焊盘。如果我需要一个焊盘，是不可以上锡的那种，或者说类似于，在PCB上，用钻头，直接钻一个孔，用来放置某些带塑料支撑脚的元器件，这样的焊盘，不用上锡，当然，你非要放置一个上锡焊盘也可以。

第三过孔

第三就是过孔，怎么设置，过孔就是焊盘，焊盘可以充当过孔，想制作一个过孔，以便你在布线的时候使用，很简单，你就按照制作焊盘的过程，制作一个焊盘，然后保存为VIA开头的名字，然后再设置好其所在的路径，这样你在布线的时候就可以添加这个过孔了。下面就用图片说明步骤，不用文字了。

我首先使用paddesigner设计好了一个焊盘，命名为Viatest66.pad，其实他就是焊盘，只是名字不同而已。

在布线的时候，我可以看到在vialist里面有viatest66这样一个过孔，看来我们的设置时准确的。到此结束。

第二部分热风焊盘

原文：http://wenku.baidu.com/link?url=36N3tWjpRgbegrAtFFZcHybwrS0EIhAz1t5ILaZeg-RqU_w_1c5RdTTPKTHOqmKYEWXXOejX4CtE3A_i0EkmukJAoNFEXuixGLBxI6CNg0a

Allegro学习笔记之6——热风焊盘

第一 Allegro中焊盘的结构

在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allegro中焊盘的结构如下图：

Soldermask_TOPEDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x
Soldermask _BOTTOM

是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM

锡膏防护层（Paste Mask）:

为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。

第二热风焊盘作用

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：

（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；

（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

第三 Thermal relief(热风焊盘)建立

（1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在 “ Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。

（2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。

Type 选择Flash

User Units 选择单位Miles

Accuracy 1 表示1位小数

DRAWING EXENTS

Left X -500

Lower Y -500

Width 1000

Height 1000

(3) 选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。

Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)

Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)

Spoke width(开口大小)：选择10

12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
                            15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
                            20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
                            30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
                            40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚