Altium Designer元件封装名后 L M N 的含义

在Altium Designer的PCB库中，元件的封装名称后面常有L M N三个字母，L、M和N分别表示焊盘伸出为最小、最大和中等的几何形状变化。

L 高密度（封装最小）             M 低密度（封装最大）              N 中等密度（封装中等）

密度等级L：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。

密度等级M：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

密度等级N：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。