20161210-Allegro中的Flash和Thermal Relief

来源:互联网 发布:印度进出口数据 编辑:程序博客网 时间:2024/05/17 22:10

由于工作的原因,最近一直在思考EDA工具中关于封装规范、封装标准的一些事情。不自觉的就去关注一些细节。发现用了这么多年的Allegro,还是有很多的死角,还是有很多基础的东西掌握的不扎实。以往没有过多的去思考、关心。今天休息,研究一下,全作记录吧~!

Flash Symbol有如下的特点:
1.背景:Flash Symbol与Thermal Relief息息相关。电子元件焊接必须要考虑焊接温度,考虑散热问题。在手动焊接PCB样板的过程中,较少考虑这类原因,这导致相关知识在我的大脑中存储太少。

先看一下thermal和relief两个单词的英文含义:
thermal:热的,保热的; 温热的;
relief:宽慰,安心; 免除,减轻; 救援物资; 代班人;

thermal relief可翻译为热隔离焊盘。

Flash Symbol就是直插类焊盘调用的热隔离焊盘。

2.Flash符号是直插类焊盘调用的,SMD焊盘不调用。
3.Flash符号用Allegro创建设计,而不是用Pad Designer来设计。
4.Flash Symbol文件的后缀名为*.fsm,这是数据库文件,无法用Allegro打开,只能供Pad Designer来调用。
5.Flash Symbol文件的命名规则:F+内径(mm)+外径(mm)+开口尺寸(mm)+开口数量

假设我们要做的一个直插类元件的封装,要用到一个TC170_C090_P的焊盘,这个焊盘中要调用一个Flash符号。我们设计一个名为F170_230_40.fsm的Flash Symbol。
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1.把Allegro的产品License选成Librarian XL

2.新建Flash Symbol
这里写图片描述
3.Add>Flash,弹出如下的对话框。这里的90,110都是默认的数据。每次Add,都是如下的数值。要注意单位是mil还是mm。含义如下:
Inner Diameter:内径
Outer Diameter:外径
Spoke Width:开口宽度
Num of spokes:开口数量,范围1~8
Spoke Angle:开口角度,有0、30、45、60、90几个选项。
下面我们分别修改开口角度看一下不同效果。
这里写图片描述
4-1.默认45度的情况,现在还没搞清楚45度指的是谁和谁的夹角。
这里写图片描述
4-2.45度效果
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5-1.0度
这里写图片描述
5-2.0度效果
这里写图片描述
6-1.30度
这里写图片描述
6-2.30度效果
这里写图片描述
7-1.60度
这里写图片描述
7-2.60度效果
这里写图片描述
8-1.90度
这里写图片描述
8-2.90度效果
这里写图片描述
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到这里可以看出,角度指的是第一个开口与X轴正半轴的交角。
也许会有人鄙视我说,这么简单还不知道。但如果我不动手实验一下,我如何准确的去理解这些概念呢~!
9-1.修改开口宽度由0.4mm改为0.6mm
这里写图片描述
9-2.效果如下
这里写图片描述
10-1.修改开口数量为8
这里写图片描述
10-2.效果如下
这里写图片描述
11.在我们建的直插焊盘中,从Begin layer 到 End layer的thermal relief中调入这个Flash Symbol。
仔细观察一下Flash箱号的命名与直插焊盘之间的关系。Flash的内径==焊盘的外径

这里写图片描述
12.这里在我们的目录中,可以看到如下3个文件。
这里写图片描述
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研究了这么多,谁能回答我哪种效果好呢?为什么大多数情况下都用的是45度开4个口的呢?热力学的角度怎么评估散热的效果?开6个口和8个口不是更好吗?

还有一个很重要的问题,在*.brd文件中,我到哪里去寻找我们做的Flash符号?我到哪里去观察观察这个Thermal Relief呢?我明再整理个Allegro中的Flash和Thermal Relief 2

2016.12.10 21:00
于妻子身旁

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