Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解
来源:互联网 发布:网络销售股票违法吗 编辑:程序博客网 时间:2024/05/21 02:33
1、主要的class
2、各种class下的subclass
Package Geometry(封装的几何尺寸):
【Autosilk top】最后出gerber的时候,自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响。),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。
【Silkscreen top】是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。建库的时候,ref des放置的层,及PCB生产时,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber,一般直接出这一层。
【Assembly top】是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size);因为有些公司需要出安装图,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用,或者平时只用Silkscreen top。(也就是显示了元件的大概大小尺寸)
【place_bound_top】是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。这个没有电气属性,但是规定了封装尺寸的物理边界,比如在DRC检查时,别的元件叠加在上面就会出错!
【Dfa_Bound_Top】在实时设计中,在器件阵列的数据表驱动下,用它在装配(DFA)分析中检查器件间距。该功能(指定所占区域)可以相同,或不同于传统的Place_Bound_Top功能,即可能包含表贴器件的pins。如果这个功能不存在,则DFA检查就默认的使用Place_Bound_Top功能(来代替)。这个功能只能在symbol级定义(.dra)。
【Package_Keepout_Top】用于确保在设计中,你不会在keepout区或高度受限区内非法放置器件。这个功能只能在board级(.brd)定义,不能添加到symbol级(.dra),除非他是机械symbol(.bsm)的一部分。
Maufacturing
【No_probe_top】:禁止探針探入區域
【No_probe_bot】:禁止加測點區域,一般用於chip 的零件,如:BGA, PGA
【No_place_bot】:禁止背面放零件區域,用於DIP 零件,SMD零件不需高此層面,在 PAD 的外緣基礎上加3MM
【Shape problems】:在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需備注PAD是PTH Or NPTH,如:0.75X3.2MM(PTH),一般將數字小的放在前面
Ref Des :(参考标示)
添加参考编号和丝印编号, 参考编号请都写REF三个字母,以后实际调用时就会变成原理图中的编号和代表元器件的字母了.
Assembly_top:組裝層文字面層;可以定义成封装的名称
Silkscreen_top:絲印層文字面層;反映的是器件的流水号
Component Value
Assembly_top:組裝層文字面層,显示封装的值Silkscreen_top:絲印層文字面層,显示封装的值
从上面可以看到,Assembly Top在许多class中都出现。一般,在package Geometry中,Assembly是封装的外形;Def Des中为封装的名称;在component Value中定义封装的值就可以了
Symbol 分類:1. Pack symbol:元件的封裝符號 *.psm2. Mechanical symbol:由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm3. Format symbol:由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm4. Shape symbol:供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm5. Flash symbol:焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm
- Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解
- allegro pcb editor stroke研究
- ALLEGRO PCB 和原理图交互
- Allegro 16.6 PCB editor 配置protel操作习惯
- Allegro PCB Editor 中如何快速放置元件
- Allegro PCB Editor与十字花焊盘有关的技巧
- cadence 16.6 allegro PCB Editor快捷键调整格点大小
- 关于Class和Subclass的分类
- allegro中原理图和pcb中元件的交互
- PCB覆铜要点和规范(基于allegro)
- Allegro导出PCB封装文件和焊盘文件
- Allegro设计PCB经验
- Allegro绘制PCB流程
- Allegro绘制PCB流程
- allegro PCB visibility
- Allegro PCB典型设计流程
- 20161210-Allegro中的Flash和Thermal Relief
- allegro PCB 检查报告中的Report DangLine以及禁用Antenna vias
- oracle 杀死死锁的方法
- 关于cocos2d-x的新人求职的一些问题
- 数据结构
- sun.misc.BASE64Encoder找不到jar包的解决方法
- mysql的join优化
- Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解
- iOS平台UDID方案比较
- [nBook] 在线图书馆
- 【算法】最短路径之Dijkstra(I)
- jsp页面跳转
- 解决dreamweaver代码提示失效的问题
- jsp 隐含对象
- 关于针对iOS 7开发的几点思考
- Java 实现邮件发送