小尺寸CSP封装EEPROM芯片
来源:互联网 发布:淘宝食品没有证能卖不 编辑:程序博客网 时间:2024/04/30 15:01
摄像头模组为什么要用EEPROM+ j, v) m: f! E/ a; z
以往在摄像头模组中摄像头相关的各种参数被放进Sensor的内部存储空间(OTP的,最多支持三次烧录),其缺点不言而喻,一旦在OTP中烧录数据发生错误,就会导致Sensor报废,增大了生产成本。加上Sensor存储空间一般较少,随着消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等需求增高,摄像头模组中存储的数据(镜头参数,白平衡参数,自动对焦位置信息及其它一些出厂设置和版本信息等)越来越大,Sensor的内部空间已经不能满足需求。EEPROM以其通用性,稳定的数据存储,各种规格容量,满足了摄像头模组对参数存储的各种需求。就目前来看,普通的8M/13M及以上的摄像头模组选用16-64K的EEPROM存储器,带OIS、双摄像头等功能的摄像头模组,则选用更大容量的64-128K的EEPROM存储器。
摄像头模组用EEPROM的前世和今生- ?( K3 v1 |5 L7 O% I! a5 u& j& L
在摄像头模组用的EEPROM市场方面,以前是欧美日企的天下,主要的代表有安森美(Onsemi)、意法(ST)、爱特梅尔(Atmel)、罗姆(Rohm)等公司的产品。这些公司的EEPROM产品性能不错,但是价格较高,且本土化服务也跟不上。为此,摄像头模组行业内希望能有国产的EEPRO存储器来替代欧美日的同类产品。可喜的是,如今国产的EEPROM存储器的领军企业如复旦微(FM),聚辰(GT)等以更好的性价比,开始迅速占领摄像头模组用的EEPROM市场。6 a$ ]) ]$ l. x: R) z
从性能来讲,上海贝岭与安森美、ST等欧美品牌相当,但供货、价格、服务都更有优势。上海贝岭的EEPROM存储器已经在国内的工控仪表、电表、蓝牙、PC周边设备、家电等领域已经占据了重要的地位,现在快速进入到摄像头模组领域,显示了其强劲的竞争优势。可以说摄像头模组行业的EEPROM存储器使用,国产化已成为主流和趋势。- o; d0 t0 t. T" f6 t6 t6 o
在许多的国产EEPROM芯片中,针对手机摄像头CCM模组市场特点,上海贝岭推出了几款WLCSP封装EEPROM产品。随着国内外CCM市场蓬勃发展,上海贝岭从2015年逐步推出新一代宽电压WLCSP封装EEPROM产品,主要型号有:BL24C02A/BL24C04A/BL24C08A/BL24C16A/BL24C32A/BL24C64A/BL24C128A等。
上海贝岭的EEPROM产品主要有以下四方面的特点:
更小尺寸
上海贝岭新版宽电压WLCSP产品引脚定义兼容市场主流型号,全系厚度小于0.3mm,产品的芯片尺寸:32K产品,只有0.62*0.63mm,为全行业最小尺寸。
更安全的存储技术
FM新版D系列WLCSP产品具有三大新功能以确保数据存储更安全:
1. 硬件写保护功能:可有效防止数据误擦写,提升CCM模组生产效率及良率。
2. 器件地址可配置功能:对于IIC总线复用的情况下(前后摄,双摄等需要两个EEPROM的情况),支持用户自我设置器件地址,避免产生地址冲突情况,且客户备货时选用同一型号就可以,方便物料管理。
3. UID及安全扇区功能:便于工厂进行生产批次管理、EEPROM数据加密及可信模组认证,可以实现产品的可追溯。
更具性价比
贝岭因在其他领域的EEPROM存储器市场占有量已经较大,有规模效性,因此其产品不但比欧美日企业有较明显的价格优势,相比于其它国产的EEPROM存储器,也有明显的品质及价格优势。
最强大的EEPROM存储器技术支持团队
新版D系列WLCSP封装产品已经在大陆、台湾、韩国等多家的CCM模组厂大批量出货。
拥有业内最强大的EEPROM存储器技术支持团队,可以帮助客户实现快速替代及量产支持。
上海唐辉电子是上海贝岭的一级代理商,目前常出的DCDC、LDO、计量芯片、EEPROM芯片等等,都有现货提供,且交期价格好,同时也可以提供原厂技术支持、样品支持等,欢迎联系。
陈先生,微信电话18126304648
- 小尺寸CSP封装EEPROM芯片
- 一种小封装485芯片
- 延长FLASH和EEPROM芯片写入次数的小方法
- 延长FLASH和EEPROM芯片写入次数的小方法
- 延长FLASH和EEPROM芯片写入次数的小方法
- 24lc024 EEPROM芯片调试
- 芯片封装
- 芯片封装
- 芯片封装
- 相机感光芯片尺寸
- 芯片手册尺寸标注
- 首个单芯片超小封装I2C转PWM解决方案
- 树莓派的I2C - AT24C02 EEPROM 芯片
- NFC标签,Ntag标签,Ntag216芯片标签,超小尺寸,超薄
- 芯片封装介绍
- 芯片封装技术介绍
- 芯片封装技术简介
- 芯片封装术语
- 【java】 ClassLoader
- 【TVOS】TVOS与android的关系
- 排序算法之简单插入法排序(Java)
- Post请求测试—Postman插件安装
- Python - 升级pip
- 小尺寸CSP封装EEPROM芯片
- 利用Gensim在英文Wikipedia训练词向量
- LeetCode 244. Shortest Word Distance II
- Anaconda下载
- c++面向对象和c面向过程的一些概念
- 2017-01-17号 上午 计算网路和因特网、组成描述、服务描述、网络边缘、接入网 上
- centos7安装redis3.2.5集群
- 延长SAP的hybris开发版使用时间
- 基础之路02,C语言中的指针之间的算术运算