大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案开窗上锡

来源：互联网发布：网络女神pans瑞思视频编辑：程序博客网时间：2024/04/29 11:08

大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案

这里要注意的两点，1:Paste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺.

所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的画出相应图形即可.

注意本文高级技巧在这里: 如何使最终的产品锡量均匀美观呢?

已知工艺: SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有开窗, BOM面可以用波峰焊工艺解决. TOP面都是人工加上的.

问题点: 人工添加的不均匀.可控性不好.

解决方案, 将加锡工序前移到SMT工段. 使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题. 高效稳定.

实施关键点: 开窗的图形也开钢网.

复制 Solder 层图形到 Paste . 告知钢网供应商:此位置也需要开窗

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